晶片级CSP应用温度解析

晶片级芯片尺寸封装形式在半导体行业中长期以来占有非常重要的地位．这一封装形式被成功应用到满足不同温度要求的新型WLCSP封装，用以实现热量转换及信号保护，满足电子业界不断增加的热量密度要求。该篇文章聚焦温度对晶片级封装器件板上装联的影响．包括1．）焊接-锡铅焊接与无铅焊接：2．）底部填充一温度对填充材料性能的影响：3．）焊接失效模拟分析-温度与表面贴装工艺如何影响焊点可靠性．帮助工程师分析、解决WLCSP在生产应用中可能出现的各类问题：实验过程中红外摄像监控仪用于监控不同规格WLCSP不同焊接工艺下焊点温度特性．[编者按]     

旋变位置解码系统的设计

基于旋转变压器及其解码芯片的原理与特点,采用AD2S1205解码芯片构建了旋变位置解码系统,并设计了相应的硬件电路、软件解码程序,搭建了旋变解码测试系统。实验结果表明,旋变位置解码电路设计合理,信号时序正确,能够输出稳定可靠的位置信号。     

光子晶体及其自组装制备

自从理论计算指出金刚石结构具有完全光子带隙以来，三维光子晶体的理论研究和实验制作一直受到高度重视。光子晶体的制备方法总体上可分为两大类：微制作法和自组装法。前者适合于制备微波、远红外及近红外波段的光子晶体，后者制备近红外、可见或更短波段的光子晶体具有独特的优势。简述了光子晶体的概念和基本特征，并对三维光子晶体的自组装制备方法进行了综述。     

垂直沉积法制备高质量胶体光子晶体

利用乳液聚合方法制备了粒径约为262 nm的单分散聚苯乙烯(PS)微球。通过控制溶剂蒸发温度和液体表面下降的速度,用垂直沉积法较快速地制备出了在较大范围呈现很好有序性的密排结构聚苯乙烯胶体光子晶体,其在626 nm波长处存在光子带隙。在扫描电子显微镜(SEM)下,观察到该胶体光子晶体是面心立方(fcc)密排结构。实验结果表明,对于粒径为262 nm的聚苯乙烯微球,在温度为55℃,质量分数为0.3%的情况下,当液体表面下降的速度约为每天3 mm时,可以得到高质量的胶体光子晶体。这种高质量的胶体光子晶体可以为利用模板技术制备具有完全带隙的有序孔结构提供较理想的模板。     

基于快速原型的永磁同步电机MTPA控制

本文对内嵌式永磁同步电机的最大扭矩电流比(MTPA)控制方法进行理论和仿真分析,利用Matlab/Simulink建立了电机矢量控制系统的仿真模型,并进行仿真验证。通过快速原型工具建立了控制模型,并搭建硬件控制系统,在目标电机上实现MTPA控制和id=0控制,对两种控制方法进行了对比分析,验证了软硬件系统的可行性。     

光子晶体及其自组装制备

自从理论计算指出金刚石结构具有完全光子带隙以来,三维光子晶体的理论研究和实验制作一直受到高度重视。光子晶体的制备方法总体上可分为两大类:微制作法和自组装法。前者适合于制备微波、远红外及近红外波段的光子晶体,后者制备近红外、可见或更短波段的光子晶体具有独特的优势。简述了光子晶体的概念和基本特征,并对三维光子晶体的自组装制备方法进行了综述。     

USB转CAN总线控制系统的设计

无论是在工业领域还是汽车应用中CAN总线以其可靠性高、配置灵活等优点成为首选。为了实现CAN总线通讯的快速调试,本文设计了一种USB转CAN总线控制装置,该装置配备了USB和CAN总线数据处理芯片,可以进行USB和CAN总线数据的相互转换。在PC机上,利用Labwindows/CVI软件设计控制界面,通过该控制界面可以实现CAN总线指令和数据的发送与接收。     

无铅装配中MSL等级对PBGA封装体翘曲的影响

本文介绍了一系列球间距为1．0毫米的塑封BGA（以下简称PBGA）在线路板上的焊接试验，经X-RAY和C-SAM检测，有短路，分层等焊接缺陷产生。试验中通过对热屏蔽模量的测量，评估PBGA封装体的翘曲以及MSL等级与PBA装配结果之间的关系，试验结果证明：PBGA器件封装体的翘曲和无铅回流温度的升高是导致焊接缺陷增多的根本原因。随着PBGA器件尺寸不断增大，硅节点尺寸的减小，封装体本身的翘曲也在逐渐增大，大的PBGA封装体（大于35毫米）在IPC／JEDEC标准中被明确指出，湿度／温度在MSL-3／260℃情况下，回流过程会引起PBGA器件封装体的更加严重的翘曲，从而导致回流后PBGA周边焊球桥接，造成短路。传统的锡／铅焊接工艺中PBGA封装体的翘曲以及MSL等级与焊接结果是相匹配的，而在无铅焊接过程中，回流温度要升高，以前标准中与之匹配的翘曲度及MSL等级与无铅装配结果不再相符，本试验目的就是通过对不同封装尺寸，不同湿度等级的PBGA组装焊接试验，找出适合无铅温度的PBGA封装体翘曲与MSL等级加入到IPC标准中，通过热屏蔽模量的测量结果分析，指导球间距为1．O毫米，不同封装尺寸，不同硅节点尺寸的PBGA的无铅装配。     

无铅SAC PBGA676使用SnPb焊料与SAC焊料焊接可靠性评估

概述：几大公司合作，分别对无铅SnAgCu PBGA676进行焊接，并对焊接可靠性进行一系列评估。焊接选用了SnPb共晶焊膏和SnAgCu无铅焊膏，实验用PCB厚度为93mil。可靠性评估包括：1．加速温度循环（ATC）试验，即温度从0-100℃之间变化，并在0℃和100℃时各停留一个时间段，每一时间段最短是10分钟，最长是60分钟。2．PBA机械弯曲后对器件焊点做可靠性评估。 该篇文章主要对SACPBGA做无铅SAC焊接后，进行ATC可靠性测试，并用最新版本的IPC标准评估。与之对照的试验：SACPBGA做SnPb焊接，并进行ATC可靠性测试，锡铅焊接回流峰值温度分别设置为205℃和214℃，通过记录数据、目检、X-RAY检测、染色渗透／截面分析、失效分析及韦伯图，对SACPBGA不同焊接材料、焊接工艺实验结果做可靠性评估。[编者按]