用于功率器件封装的新型Cu@Sn@Ag焊片性能

提出了一种用于焊接半导体芯片的新型焊接材料Cu@Sn@Ag焊片。对比分析了Cu@Sn@Ag焊片和商用PbSn5Ag2.5焊片焊层的孔隙率和力学性能,采用这两种焊片封装了110 A商用Si器件并对其进行了电学、热学性能和功率循环可靠性对比。结果表明：优化后的Cu@Sn@Ag焊片孔隙率小于4%,焊层剪切强度平均值约为35 MPa;相应器件的最小热阻为0.18 K/W,且经过150 000次的有源功率循环(温差为60℃)后正向压降增长率基本小于2%,Cu@Sn@Ag焊片的性能和器件功率循环可靠性高于商用PbSn5Ag2.5焊片。基于瞬态液相扩散焊接(TLPS)的Cu@Sn@Ag焊片可以实现髙铅焊片的无铅化替代,是一种具有良好应用前景的耐高温芯片焊接材料。     

板条激光模块热致波前畸变自校正设计北大核心CSCD

为了解决板条激光器输出激光光束质量不高的问题,建立了激光在板条激光模块中沿"之"字形光路传输时的热致波前畸变模型。对热致波前畸变的分布特点进行了研究,并提出了一种减小热致波前畸变的方法。数值仿真结果表明,通过合理的光路设计,优化激光以同一角度两次进入板条介质时的位置偏移量,可以达到减小板条厚度方向上热致波前畸变的目的。     

模拟生物组织冻结过程实验与分析

冷冻外科中组织冻结过程的分析对手术实施十分重要。本文建立了低温冷刀实验台,在模拟生物组织中进行冷冻实验,测量了冰球内某点的温度变化;并用有限元方法求解了建立在治法基础上的模拟生物组织冻结过程多维数学模型,计算结果与实验值符合较好;用该模型和方法计算了实验条件下冰球内的温度梯度变化和冷刀所需理论冷量;分析了不同的冷刀直径对冻结过程的影响。     

溶剂热法制备无皂P(St-MMA)纳米胶乳粒子

采用溶剂热法,在密闭容器内,以异丙醇-水为分散介质,过硫酸钾为引发剂引发苯乙烯(St)和甲基丙烯酸甲酯(MMA)共聚,制得了粒径约为60 nm的无皂聚(苯乙烯-甲基丙烯酸甲酯)纳米胶乳粒子[P(St-MMA)]。探讨了异丙醇用量和反应温度对P(St-MMA)粒径的影响,并对异丙醇-水和丙酮-水体系中的聚合速率进行了比较。实验结果表明:随着异丙醇用量的增加,P(St-MMA)粒径逐渐减小;随着反应温度的升高,P(St-MMA)粒径先减小后增大;异丙醇-水体系的聚合速率比丙酮-水体系的聚合速率快。     

直热管传热系统热阻的试验研究

对常温直热管传热系统的总热阻进行了试验研究,着重分析了真空和大气环境下该系统裸接并用不同的螺钉扭矩安装时热管的总热阻及热管与热端安装面、冷端安装面的热阻。研究表明,试验环境对该系统的传热能力有一定的影响,热端和冷端安装面在真空中的热阻均比在大气环境中的大。螺钉的安装扭矩会影响接触面的热阻。两种环境中,在一定的热负荷下,冷端安装面在扭矩为0.4 Nm时的热阻约是扭矩为1.2 Nm时的2.4倍。     

分子筛在真空低温下水汽吸附脱附性实验研究

空间遥感仪器红外通道的信号衰减,入轨初期的主要原因是由于材料释放的水汽在低温光学窗口表面沉积,导致红外透射率降低所致。主动吸附是控制低温沉积污染的措施之一。分子筛对包括水汽在内的多种污染物具有良好的吸附作用,可以作为控制污染物的吸附材料。目前对于分子筛吸附特性的研究集中在常压环境。通过试验测试了13x型分子筛在高真空低温环境下,对水汽的吸附特性。     

碲镉汞红外焦平面探测器封装用4J36合金深低温力学性能研究

为了提高碲镉汞红外焦平面探测器封装结构的可靠性,获得组件材料的深低温力学性能十分重要.4J36合金具有极低的膨胀系数且材料焊接性能较好,广泛应用于封装结构中的冷平台部分.本文在300 K～4.2 K温度区间内对4J36合金进行了热力学性能试验,获得了材料随温度变化的动态热力学参数;在300 K、77 K、4.2 K温度下对4J36试件进行了拉伸试验,获得了相应的工程应力应变曲线和力学性能参数;通过扫描电镜对断口形貌进行了微观结构分析,获得了4J36合金拉伸断口微观组织和性能的变化规律.试验结果表明4J36材料在300 K～4.2 K温度范围内平均线膨胀系数为2.08×10^-6/K,从300 K到77 K,4J36合金的比热容随温度降低而减小;在300K～4.2 K温度区间内,随温度降低,合金的抗拉强度和屈服强度显著提高,而弹性模量断后伸长率降低;由拉伸断口宏观和微观形貌看出在300 K、77 K和4.2 K下4J36合金拉伸试件的断裂模式均为韧性断裂.试验研究结果将对4J36合金在红外焦平面探测器组件的低温应用方面提供试验依据.     

功率器件芯片互连用低温烧结铜基电子浆料研究进展

随着电力电子器件向着更高功率密度、更小体积和更高集成度等方向发展,特别是第三代半导体SiC和GaN功率芯片的应用,研究满足高功率密度、高工作电压、耐高温的功率器件封装用互连材料成为近年来的重要课题,开发低温连接、高温服役的高可靠性无铅互连材料具有重要意义.低温烧结铜基浆料具有价格低廉、导电导热性能好、抗电迁移等优点,是...     

表面性质对柱状抛物面型辐冷器性能的影响

利用蒙特卡罗光线跟踪法解决曲面间的辐射换热问题 ,模拟计算了抛物柱面式一级反射锥表面和地球屏表面的吸收率和散射率变化时 ,辐射制冷器一级和二级温度的变化。