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采用中频感应提拉法生长了高光学质量的YAP:Cu(原子数分数为0.5%)单晶,使用RisF TL/OSL-DA-15型热释光(TL)和光释光(OSL)仪系统研究了其TL性能。研究结果表明:YAP:Cu单晶存在431 K和482 K两个热释光峰,482 K处为主发光峰;TL峰位置不随辐照剂量的变化而变化,显示其为一级动力学峰;YAP:Cu单晶的TL辐射剂量响应在10-5-102Gy范围内呈较好的线性关系。YAP:Cu晶体是一种TL性能优良并具有潜在应用价值的电离辐射剂量计材料。 相似文献
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从软交换用户数据的存放模式、软交换与SHLR互通的必要性及互通协议、软交换查询SHLR的原则等多个方面对软交换网络与SHLR的互通展开论述,明确了SHLR在软交换网络中的定位。 相似文献
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采用温度梯度法生长了不同掺杂浓度的钛宝石(Ti∶ Al2O3)激光晶体,经退火加工获得的最大晶体尺寸达到φ86 mm×37 mm.室温下利用紫外-可见-近红外分光光度计测试了晶体300~ 1000 nm波段的吸收,分析了该系列晶体的吸收特性.结合晶体径向527 nm的吸收测试分析了晶体径向掺杂均匀性,同时使用Zygo干涉仪测试了晶体的光学均匀性,结果表明所生长的大尺寸钛宝石晶体具有良好的掺杂及光学均匀性.通过化学腐蚀法,利用光学显微镜观察表征了晶体位错密度,为2.9 × 103/cm2. 相似文献
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伴随电子工业继续向着小型化的方向发展,我们必须认识到没有标准经,最新设计的BGA/CSP组件不可能以较低的成本及时地进入常用封装器件的角色。基本的常用包装包括:管式、托盘式、卷带、测试插座和组装板。标准化是力图使常用器件供应商去满足现在发展起来的BGA/CSP工业化的应用要求。缺乏标准会导致客户在供应商提供产品范围非常有限的情况下产品最终的成本提高,最主要的是浪费了时间,这在半导体市场生命周期很短的情况下是最严重的成本支出。最新的世界半导体技术指南1999版比以前的指南更进一步降低了组件的封装成本,一种新的封装形式组件若成本过高或上市时间过晚都将被市场所淘汰。标准经工作不仅要在局部区域内开展,像JEDEC(美国)和EIAJ(日本),而且要考虑更高水平的发展。在封装领域的最高权威是IEC(国际电子技术委员会)TC-47D,它减少了在未限制用户选择性能更加可靠而价格更加低廉的封装组件时组件封装形式可能出现的不统一。对于BGA封装的介绍可以为电子产品生产提供一种封装形式的概念,使他们只管利用旧的贴片设备去生产而不用担心组件封装周围的引线共面性不良或发生变形。BGA封装的组件使生产不必考虑组装窄间距芯片(0.50、0.40、0.30mm或更小)带来的麻烦。BGA/CSP组件的缺点在于它是阵列方式的封装结构,它们在焊球的间路、焊点的直径及组件上焊球的数量有很大的变化。一个CSP可以看作是一个更薄、更小、焊球间距更窄的BGA。这种概念上较大的伸缩性使得对其严格标准化的需求比对周围带有引线封装的器件更为迫切。 相似文献
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根据制备块状非晶态合金的三条经验准则,选择了成分为Fe62Co8-xCrxNb4Zr6B20和Fe62Co8-xMoxNb4Zr6B20(x=0,2,4)的合金系.利用单辊急冷法制备出厚为30μm宽为5mm左右的条带,并用差热分析、X射线衍射以及Faraday磁天平、静态磁性测量仪等研究了合金的热稳定性、非晶结构和磁性能.发现含2at%Cr的Fe62Co6Co6Nb4Zr20B20非晶态合金的过冷液相区ΔTx最宽,达到85K,但是合金系的饱和比磁化强度σs随Cr或Mo含量的增加而急剧下降.合金系经973K真空退火900s后,由于晶化相α-Fe等晶相析出,使得各合金的σx和Hc都迅速升高. 相似文献
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稀土离子掺杂氟化物晶体具有宽透光波段高透过率、低声子能量、长荧光寿命、负热光系数等优良特性,可以产生从紫外到中红外波段激光,是一类重要的激光增益介质。本文综述了本团队在稀土离子掺杂LiLuF4、LiYF4、BaY2F8、LaF3、PbF2、CeF3等氟化物晶体生长、光学和激光性能等方面的研究进展,总结了稀土离子共掺敏化、退激活、能级耦合调控以及多离子发光等方面的研究工作,展望了稀土离子掺杂氟化物激光晶体的研究发展趋势。 相似文献
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应用固相萃取-气相色谱-质谱测定水体中邻、间、对-硝基氯苯 总被引:1,自引:0,他引:1
环境水体中硝基氯苯类化合物是我国规定的环境优先控制的污染物之一[1],测定的主要方法为气相色谱法(GC)[2,3],将水中硝基氯苯类化合物经溶剂萃取或用 GDX-502 多孔微球吸附,浓缩,电子捕获检测器测定,该方法的检出限较高(0.04 mg·L-1),不太适用于水中痕量硝基氯苯的测定. 相似文献