计算机用IC的市场动向

目前，工业社会正在向信息化社会迈进，可以说，计算机造就了信息产业，同时信息业的发展又为计算机的发展提供了广阔的天地，也为计算机的核心部件——IC带来了难得的机遇与许多新的市场生长点。在全球的半导体市场中，IC占85％，而在信息业半导体市场中，IC占95％以上。因此，计算机业发展为IC的发展提供了广阔的市场。目前，我国计算机产业正面临着大发展的形势，由于外商的涌入，市场也面临严峻的态势和挑战，我国计算机产业市场面临着许多困惑与问题，很大程度上，也是目前IC市场面临的困惑与问题。本文试图从对这二个产业的接口与…     

21世纪的程控IC制造厂

半导体工业正面许多挑战：ＩＣ制造厂家的投资和技术开发费用的增长速度高于收入的增长；此外，ＩＣ的需求市场正在向小批量、多品种转移。常规的生产方式是建造大型芯片制造厂，生产的电路批量大而周期长。为了保持竞争能力，随机应变的工厂必须开发新一代的设计和制造技术，以便以较短的生产周期、用不同的技术生产许多种产品。斯坦福大学已制定了一个跨学科的庞大计划，其目的是探索根本不同的半导体制造途径。其方法是建造高度灵     

眼见MCU发展呈劲势 建议中国跟风抓一抓

MCU市场动向 MCU的发展初衷是面向工业控制,近年来,除通信、交通、工控仪表和航空航天工业、军事部门的用量上升外,引人注目的是消费类产品、办公自动化和汽车电子等各种应用的迅速扩大。由于MCU集成度高、功能强、可靠性高、体积小、功耗低、使用灵活方便和价格低廉等一系列优点,在美国、日本和一些欧洲国家,它已经渗透到人们的工作和生活的各个角落,几乎已“无处不在、无所不为”。     

300mm硅片开发的两大组织

据估算，开发300mm硅片制造技术所需的费用为15～ZO亿美元，因此，资金是一大障碍，包括IBM和Intel在内的任何一家公司都不可能在起步阶段投入这么多的资金。此外，相应的设备制造厂商只有在接到设备订单后才肯投产；而IC制造厂商只有在看到实在的设备评价后才订货。为了共同承     

绝缘体上硅MOSFET的特性

本文介绍了绝缘物上硅(SOI)MOS晶体管预计具有的一些特性。简单的定性模型分析结果表明,如果采用全耗尽薄膜,可以改善各种参数,如亚阈值斜率、热电子效应和短沟道效应。     

多层金属布线

随着IC的高速化、高集成化、高密度化和高性能化，电路特征尺寸不断缩小，多层布线在IC制造中的地位日臻重要。本文介绍了多层布线的技术趋势与特点以及多层布线的基本结构、材料和铝布线可靠性、CMP等几个热点工艺。     

GPS进入各类电子产品

全球定位系统（GlobalP。itioningSys－tem）技术已进入各种广泛的运用。一些便携产品采用GPS技术，由于IC价格的下跌，其产品成本正在下降。五年前，手持的GPS的价格超过3000美元，现在已经降到200美元以下。目前，GPS技术已在PDA‘飞机、火车。汽车和船舶中进入应用。由于GPS     

新加坡,马来西亚的微电子工业

分别介绍了新加坡与马来西亚的微电子工业发展概况与动向，分析了新加坡的几个典型微电子企业，指出新加坡微电子工业发展成功的主要原因是：以国家意志发展微电子工业；创造良好的投资环境；经营好国有微电子企业。最后，对新、马两国的微电子工业的某些方面进行了比较，对我甸的微电子工业发展有一定的借鉴意义。