十二烷基甜菜碱/十二烷基硫酸钠复配体系的表面活性

研究了两性表面活性剂十二烷基甜菜碱（C12BE）和阴离子型表面活性剂十二烷基硫酸钠（SDS）复配体系的形成胶束能力,降低表面张力效率,降低表面张力能力三种增效作用.发现C12BE和SDS摩尔比为6 :4时增效作用最显著.并考察了盐、醇对复配体系表面活性的影响,结果表明,加盐能导致表面活性的提高,加醇的机理比较复杂,乙醇对复配体系表面活性影响不大,而正丁醇影响则比较显著.     

丙烯酸聚乙二醇酯-甲基丙烯酸共聚物对CaCO_3微粒形貌的调控

研究了两种聚合物-丙烯酸聚乙二醇酯（PEGA）和丙烯酸聚乙二醇酯-甲基丙烯 酸共聚物（PEGA-PMAA）对CaCO_3粒子生长的调控。发现PEGA调控下得到CaCO_3片 层状粒子的粒径比在纯水中的小，而PEGA-PMAA调控下的粒子粒径较大，并且长成 了奇特的花状形貌。这说明PEGA在CaCO_3粒子生长过程中起了阻碍作用，而双亲水 的PEGA-PMAA则促进了CaCO_3粒子的生长。     

CQFN封装结构的热疲劳寿命研究

基于陶瓷四边无引线（CQFN）封装结构,采用有限元仿真方法,针对实际外壳建立了三维有限元模型,对焊点在温度循环试验中的应力应变分布开展了研究,重点分析了印刷电路板（PCB）厚度、外壳尺寸大小、引出端形式和温度变动范围等对焊点的影响规律。采用Anand本构模型对铅锡焊点的粘塑性进行了表征,同时利用Coffin-Manson方程对CQFN封装结构在温度循环载荷作用下的热循环疲劳寿命进行了计算。研究表明,适当地增加PCB板厚度、合理地选取外壳外形尺寸及引出端的形式和尽量地降低温度变动范围,可以有效地提高焊点的热疲劳寿命。     

丙烯酸聚乙二醇酯-甲基丙烯酸共聚物对CaCO_3微粒形貌的调控

研究了两种聚合物丙烯酸聚乙二醇酯 (PEGA)和丙烯酸聚乙二醇酯 -甲基丙烯酸共聚物 (PEGA PMAA)对CaCO3粒子生长的调控 .发现PEGA调控下得到CaCO3 片层状粒子的粒径比在纯水中的小 ,而PEGA PMAA调控下的粒子粒径较大 ,并且长成了奇特的花状形貌 .这说明PEGA在CaCO3 粒子生长过程中起了阻碍作用 ,而双亲水的PEGA PMAA则促进了CaCO3 粒子的生长 .     

原油降凝剂合成及性能测定的综合化学实验

根据基础课与专业结合的培养要求,设计了丙烯酸酯三元共聚物的合成、表征及降凝性能测定的综合研究型实验。该实验包括合成条件的考察、产品红外光谱的表征、原油降凝效果的测定、偏光显微镜的观察、流变性质的测定等实验内容。实验通过“合成-表征-性能-机理”4步,使学生对降凝剂的研发有了整体认识,引导学生由理论知识的学习到解决实际问题乃至科学研究步步递进深入。教学实践表明,该实验能够充分调动学生的兴趣和积极性,并培养学生综合运用知识和实践创新的能力。     

基于滚环合成的聚分子信标用于 凝血酶的靶向检测

采用滚环扩增(RCA)合成得到的DNA长链打开带适配体的分子信标, 由于RCA长链上带有多个与分子信标(MB)互补的重复序列, 其打开分子信标的能力比单一互补短链提高了上百倍. 所形成的聚多价分子信标组装体, 在分子信标浓度相同的情况下, 打开后的荧光强度也大幅上升; 并且由于组装体上多价适配体的存在, 聚分子信标对凝血酶的靶向能力显著增强. 实验结果表明, 聚分子信标结合凝血酶后, 其荧光信号与凝血酶浓度呈线性关系, 检测灵敏度达到0.2 nmol/L, 该体系的构建有利于实现对凝血酶的高灵敏、 特异性检测.     

TO型陶瓷封装外壳可靠性研究

对于航空航天等高可靠领域,封装的可靠性直接决定电子产品的安全性能,提高外壳封装的可靠性对于半导体行业具有重大的意义。针对TO型陶瓷外壳,研究了封装材料、垫片尺寸和成品引线裁切等因素对外壳气密性、平面度的影响,进而提高了TO型陶瓷外壳使用的长期可靠性。研究结果表明,底盘材料采用WCu代替TU材料,钎焊后外壳底面及芯区平面度可以控制在0.05 mm以下。通过选取合适的垫片尺寸及优化引线裁切模具,可以显著地提高外壳的可靠性。     

金属盖板对陶瓷外壳结构可靠性的影响研究

系统级封装用陶瓷外壳的金属盖板尺寸一般较大,在可靠性试验的过程中,应力会通过金属盖板的弹性变形传递到陶瓷外壳上,导致陶瓷外壳侧壁出现明显的应力集中现象。采用有限元方法对封盖后的陶瓷外壳的可靠性试验进行了分析,研究了金属盖板的材质及结构对陶瓷外壳可靠性的影响规律,为该类外壳的金属盖板设计提供了可靠的理论依据,避免了由于金属盖板设计不合理而导致陶瓷外壳开裂或由于金属盖板下陷导致器件失效等问题。合理的金属盖板结构对于解决可靠性试验中的失效问题及提高器件的可靠性具有重要的作用。     

关于卤化硼的Lewis酸性强度的讨论

众所周知,卤化硼与Lewis强碱相互作用所呈现出的酸性强度顺序为BF3＜ BCl3＜ BBr3.这个顺序和人们所熟知的电负性规律矛盾,因为按照电负性变化规律,似乎BF3的酸性应该最强.为此化学工作者进行了解释,一个流行的说法是因为F含有孤对电子的2p轨道和B的空2p轨道能形成最有效的64键.但是后来的研究表明,Cl含有孤对电子的3p轨道和B的空2p轨道的重叠程度比相应的F含有孤对电子的2p轨道和B的空2p轨道的重叠程度大.为此,化学工作者提出了诸如电荷容量、价电子缺失数、前线轨道理论、锥形化能、最大硬度原理、最小亲电性原理等概念以解释卤化硼的酸性规律,本文对这些解释一一做了评点.     

陶瓷外壳自动装配高精度定位方法研究

钎焊工艺是将陶瓷外壳需要的零件进行组装，然后通过气氛炉将零件与陶瓷体焊接为一个整体的一种工艺，在陶瓷封装外壳生产中，钎焊前零件装配是关键工艺。封装用外壳元件自身具有结构复杂和精度要求高的特点，因此现阶段国内的装配工艺生产还采取大量人工来进行作业，如何实现高精度装配及定位是解决从人工装配到自动化设备装配转变的关键。通过对模具定位、零件尺寸波动与定位问题进行研究，解决了陶瓷外壳自动化装配过程中识别困难、装配定位精度不够的问题，提出了可规模应用的自动化陶瓷外壳装配的解决方案，具有重要的现实意义。