TR组件基板焊接缺陷快速检测方法

提出一种基于Faster RCNN(Faster Region with Convolutional Neural Networks)的电路板缺陷图像自动检测方法。该方法首先应用Res Net50网络作为主干网络以提取缺陷图像特征;然后针对电路板图像中缺陷的极端长宽比特点,提出基于特征金字塔的区域推荐网络,得到多尺度特征融合图并生成建议框;最后,通过对感兴趣区域进行池化处理,并结合后续网络实现对电路板图像上缺陷的快速检测。试验证明,所提算法能够快速定位出电路板图像中的各种缺陷,并能实现准确的自动分类识别。     

RFID芯片超声倒装封装技术研究

超声倒装是近年来芯片封装领域中快速发展的一种倒装技术,具有连接强度高、接触电阻低、可靠性高、低温下短时完成和成本低的优势,特别适合较少凸点的RFID芯片封装。在镀Ni/Au铜基板上进行了RFID芯片超声倒装焊接实验,金凸点与镀Ni/Au铜基板之间实现了冶金结合,获得了良好的力学与电气性能,满足射频要求。     

模切法RFID天线制造技术

现有被动式RFID标签天线制造技术存在着不足：主流的蚀刻法工艺繁琐,产出速度慢,对环境有污染;印刷法使用的导电银油墨的成本居高不下,而且天线可靠性也存在问题;电镀法在大批量生产时才有成本优势。为此,提出了一种基于模切技术的天线制造方法：针对一款图案精细的超高频RFID天线,用两次模切排废的方法,得到了天线图形。天线与R...     

Sn单晶粒微凸点的剪切力学性能研究

微电子先进封装要求微凸点的尺寸不断缩小以满足高密度互连的需求。而微凸点小型化使其微观组织和力学行为都会发生重要变化,进而影响到封装可靠性。通过剪切实验,研究了基体中仅包含一个Sn晶粒微凸点的剪切力学行为及其断裂模式。研究发现在应力和应变速率关系式中,Sn单晶粒微凸点的应变速率敏感度指数m约为0.1,常数值K约为29。Sn单晶粒微凸点的剪切断口表面光滑平整,滑移带分布清晰,属于单晶滑移断裂。研究结果有助于评估Sn单晶粒微凸点的封装可靠性。     

一种新颖的基于公司徽标的RFID UHF天线

提出了一种基于公司徽标设计RFID UHF标签天线图案的方法,详细介绍了其原理、设计过程及其天线特点。并给出了两个基于"华中科大"和"无锡邦普"字符的RFID UHF天线实例,并且制作了实物并测试,测试结果表明两者最大读距都在8 m以上。相比较于市面上的偶极子天线,这类天线具有增益高、阻抗匹配容易和工作频带宽等特点,更重要的是它可以指导人们开发基于自己公司徽标的天线。     

激光清洁对微波印制板键合性能的影响

采用纳秒脉冲式紫外激光清洁微波印制板引线键合焊盘,阐述了激光清洁焊盘的基本原理,对比了清洁前后的形貌,开展了焊盘上金钉头凸点抗剪切强度和楔焊金丝破坏性拉力进行测试.研究结果表明:激光清洁在不损伤焊盘基体的情况下,去除焊盘表面多余物,修饰表面形貌,金钉头凸点剪切强度和自动楔焊金丝拉力均得到提高.