氧化铝陶瓷的低温钼金属化研究

采用BaO-Al2O3-SiO2（BAS）微晶玻璃的母体玻璃作为烧结助剂,在氧化铝陶瓷表面低温烧结Mo金属化层。研究了金属化烧结温度及BAS含量对样品抗拉强度的影响,讨论了金属化机理。结果表明：以BAS微晶玻璃的母体玻璃作为烧结助剂,可在1500~1550℃烧成Mo金属化层,金属化层致密,连接样品的抗拉强度大于260 MPa。     

Ag-Pd厚膜电阻的导电机理研究

分析了Ag-Pd厚膜电阻的烧成过程及其形成的微观结构，建立Ag-Pd厚膜电阻的导电模型；用数学式表述了接触压力和接触电阻的关系，并分析了影响接触压力的因素，包括各组分的膨胀系数、粒度、体积分数和烧成温度。     

304不锈钢基片用绝缘介质浆料的研制

选用BaO-Al2O3-SiO2体系微晶玻璃为主要成分,研制出适用于304不锈钢基片的介质浆料。通过丝网印刷、烘干和烧结,能够为304不锈钢基片提供可靠的介质层。介质层厚度达到70 mm以上时,其击穿电压不低于2 100 V,完全满足大功率厚膜电路对基片绝缘性能的要求。     

膜厚对不锈钢基厚膜电阻电性能的影响

为提高不锈钢基厚膜电阻浆料的重烧稳定性,采用丝网印刷、高温烧成等厚膜工艺制备了不锈钢基厚膜电阻,研究和分析了烧成膜厚度对方阻、电阻温度系数和重烧稳定性的影响规律和机理。结果表明,随着膜厚的增加,厚膜的方阻减小,电阻温度系数略有增大;当烧成Ag-Pd膜厚约为12μm时,厚膜电阻的重烧稳定性最佳,其方阻重烧变化率小于3%。     

基于不锈钢基板的厚膜电路制备技术

介绍了用丝网印刷法和低温烧结绝缘带转移法制备不锈钢绝缘基板的方法,比较分析了不同方法制得的不锈钢基板的绝缘性能,以及应用于Al2O3基板的浆料与绝缘带的相容性。还进行耐热冲击和自由落体试验,研究了不锈钢基板上介质覆盖层的结合强度。     

厚膜电阻浆料用有机载体挥发特性研究

研究了厚膜电阻浆料用有机载体的挥发特性。模拟厚膜浆料的烘干曲线进行实验,对乙基纤维素为增稠剂的载体系列的挥发特性进行了研究,比较了不同溶剂对载体挥发特性的影响。通过使用混合溶剂,得到了具有层次挥发性的厚膜电阻浆料用有机载体,此载体在添加少量添加剂后表现出良好的使用性能,满足了实际生产的需要。     

低成本厚膜PTC热敏电阻浆料制备

本文在传统厚膜PTC(posirive temperature coeficient)热敏电阻浆料制备技术的基础上，改进了功能相的制备方法，大大降低产品成本，用该电阻浆料制备的厚膜热敏电阻在室温下具有较低的方阻，其阻-温特性呈线性。     

Ba6-3xNd8+2xTi18O54陶瓷的微波合成及低温烧结

采用微波加热法于1 100℃保温30 min(升温速率为20℃/min)合成Ba6-3xNd8+2xTi18O54(x=0.30～0.75,BNT)陶瓷粉末,再添加质量分数45％的B2O3-SiO2-CaO-MgO( BM)玻璃,在马弗炉中于900℃烧结2h制得BNT陶瓷.研究了所制陶瓷的微观结构及性能.结果表明:微波...     

不锈钢基厚膜介质浆料烧结致密化研究

介质浆料的烧结致密化程度对不锈钢基板的绝缘性能具有至关重要的影响。以CaO-Al2O3-SiO2系玻璃为研究对象,制备不锈钢基片用介质浆料,研究该介质浆料的烧结致密化工艺。结果表明在CaO含量为45%,平均粒度为2~3μm的玻璃粉所调制的介质浆料,烧结温度为870℃,烧结时间为10~20min的条件下,获得致密化的介质浆料。     

基于不锈钢基板的厚膜电子浆料及大功率电热电阻元件

介绍基于不锈钢基板的大功率密度厚膜电热元件的研究现状，并对厚膜电路式电热元件的关键技术进行阐述，包括大功率密度电热元件所用基板材料和基于基板的电子浆料的使用要求，以及电热元件的制备工艺；最后分析了该新型电热元件的应用前景和所要解决的问题。