夹具上的测量与TRL校正

由于现今射频与微波器件的发展已朝向高频化、体积小、重量轻与价格低廉的趋势发展,因此如今的器件大多都不再具有同轴式的接头,取代的是采用各种不同封装技术的表面贴装器件(Surface-Mount Device,SMD)。但是若从器件测量的角度来看,现今所有的网络分析仪都是同轴式的仪器,而且将仪器误差消除的校正方式也都是采用同轴式校正标准件的全双端口校正(Full 2-Port SOLT Calibration)。为了解决此一仪器测量瓶颈,于是就发展出了将器件放在夹具上的测量方式(In-fixture Measurement)与TRL的校正方法。本文主要为读者们介绍此一测量方法与校正方式的基本概念与实际做法。     

高频多端口组件与平衡式组件测试

多端口组件测试与一般双端口组件测试略有不同,除信号路径增加外,另需特别考虑测试架构的设定。平衡式组件的测试概念则与一般同轴或单端(coaxil,single ended)组件有很大不同,且需测量的参数也增加。本文将介绍多端口及平衡式组件的特性测量参数概念、方法,以简单的方向性耦合器及BALUN为测试例子,让读者能对高频多端口组件与平衡式组件测试有基本的认识。     

转频元器件测量的新方法（下）

此一部分我们特别着墨于向量网络分析仪在转频模式下测量转频元器件。首先，我们先介绍转频模式的意义，以及为什么我们需要这样的模式来测试输入/输出效率不同的元器件。接着，我们看看两种由安捷伦科技发展的新测试方法——应用于转频元器件的向量校正方法，这是十分令人激赏的，可以将测量转频元器件的测试环境提升精确度至另一境界，可将强度及相位的测量精确度达到前所未有的水平，我们将作一些实例测量，并与第一部分的传统方法做一比较。     

转频组件测量的新方法

转频组件（如有混频器及升/降频器）是目前无线通讯系统的核心，因为此类组件的输出频率与输入频率不同，故而显现独特的测量挑战。本专栏将测试转频文件分为二大部分：第一部分对转频组件传统测试方法做一简单回顾，并说明混波测量的各参数及其意义，此部分对于测试新手较为合适。在本期我们会说明一些不同的测试方法并讨论其优缺点。将于下期刊载的第二部分则适合在测试转频组件领域的能人高手，我们会介绍两种最新的转频组件测试校正方法，这是安捷伦科技在2002年欧洲微波论所发表的新技术。结合这些校正技术，可提供一个新的精确度层次，这些技术已被应用在安捷伦的PNA网络分析仪中，简化了复杂的转频组件测试。     

转频组件测量的新方法上

转频组件(如有混频器及升/降频器)是目前无线通讯系统的核心,因为此类组件的输出频率与输入频率不同,故而显现独特的测量挑战。本专栏将测试转频文件分为二大部分:第一部分对转频组件传统测试方法做一简单回顾,并说明混波测量的各参数及其意义,此部分对于测试新手较为合适。在本期我们会说明一些不同的测试方法并讨论其优缺点。将于下期刊载的第二部分则适合在测试转频组件领域的能人高手,我们会介绍两种最新的转频组件测试校正方法,这是安捷伦科技在2002年欧洲微波论论所发表的新技术。结合这些校正技术,可提供一个新的精确度层次,这些技术已被应用在安捷伦的PNA网络分析仪中,简化了复杂的转频组件测试。     

电磁干扰（EMI）先期认证测试的观念与重要性

上世纪末世界各国政府先后将电磁兼容(ElectromagneticCompatibility,EMC)的规范纳入强制执行的项目之一,使得许多厂商的产品如果要销售到某一个国家之前就必须通过该国对于电磁兼容的规范。此时许多通过国际认证的电磁兼容实验室便以计件或计时收费的方式协助厂商执行电磁兼容的测试工作,但是由于大部分的产品往往不太可能一次就通过所有电磁兼容法规的测试项目,使得厂商们往往必须花费巨大的成本与相当的时间,经过一次又一次的失败过后,才能及时通过所有法规的规范,并将产品销售至该国。本文的重点在于提供给有上述困扰的读者,一个新的电磁兼容测试观念与流程,期能使各位花费于电磁兼容测试的时间与成本降到最低。