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片式电子元件已成为当今元件的主流产品,尤其片式阻容元件的使用数量最多,而片式阻容元件生产设备的自动化程度及精度直接决定了片式阻容元件的产量和质量,近几年,国内一些厂家在 外同类设备的基础上,根据实际生产工艺的需求开发出自己的片式阻容元件国产化生产设备,并已使用在实际生产中,本主要介绍我公司部分专用设备的功能,特点,适用范围,技术指标以及发展前景。 相似文献
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VHDL逻辑综合及FPGA实现 总被引:2,自引:1,他引:1
运用VHDL语言描述了一个12×12位的高速补码阵列乘法器。重点是运用VHDL逻辑综合优化该乘法器,并进行了乘法器的XilinxFPGA实现、功能仿真和时序仿真。经选用XC4005PC-84-4芯片进行验证,证明了其正确性 相似文献
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本文用对数正态分布对物理显影中常用的Au、Ag及Ag_2s胶体催化剂的颗粒大小的实验分布进行了拟合。理论分布与实验分布的比较表明:本实验条件下制备的十二组胶体溶液其颗粒大小都服从了对数正态分布,并且不依赖于胶体的组成、大小及制备方法。因此,它们很可能遵从了同样的成核成长规律。 相似文献
8.
焙烧法制备凝胶渗透色谱用硅胶 总被引:1,自引:0,他引:1
多孔硅胶是凝胶渗透色谱用的一种填料。它具有化学惰性好,可用于除碱性外各种溶剂;机械强度高,能承受高压不破碎;热稳定性好,在高温溶剂下经久耐用等优点。并且它装柱简单,可直接使用干胶装柱。不溶胀,可在柱中直接更换溶剂。使用寿命长,可反复装柱且数据重复,在色谱中对液流的阻力小。有良好的分离效率。在制备各种孔径的多孔硅胶时,一般都以小孔径的硅胶作为原料,通过适当的方法来“扩孔”使孔径扩大1—2个数量级,以得到所需要孔径范围的硅胶。扩孔方法通常采用焙烧法在炉中焙烧。它操作简单,容 相似文献
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以高炉水淬渣合成的Ca-α-Sialon粉体为原料采用无压烧结技术制备了(Ca/Y)-α-Sialon陶瓷。通过用排水法、三点弯曲实验法、金相显微镜法、XRD法等手段研究了(Ca/Y)-α-Sialon陶瓷的烧结致密化过程、材料的力学性能、显微组织、相组成和材料的断裂特征。结果表明,适量的Y2O3促进材料的烧结致密化和提高材料的力学性能,但Y2O3过量(大于10%)时对材料的烧结和力学性能不利。掺杂Y^3+的(Ca/Y)-α-Sialon呈柱状晶,随着Y2O3含量的增加和烧结温度的提高,(Ca/Y)-α-Sialon呈柱状晶出现粗化和等轴化。含10%Y2O3的材料在1700℃烧结时可获得较高的力学性能。 相似文献