数字化浪潮中的模拟IC

汹涌的数字化浪潮自80年代开始,电子系统数字化的趋势已经十分强劲。MPU、MCU、DSP、DRAM、EEPROM这些构筑数字系统的基本器件,在微细加工技术和设计技术的带动下以极低廉的成本大批量制造,性能／价格比飞速提高。数字信号处理（DSP）技术、数字通信技术、图像压缩技术成为开拓市场的强大引擎。在通信领域,数字式移动通信取代了模拟式移动通信;在工业和民用控制领域,采用数字技术对温度、速度、坐标等参数实时监测控制的质量和效率越来越高;在消费产品中,数字音视频系统（VCD、DVD…）已经成了主流,数字彩电正成为商家…     

军用ASIC对策的探索与思考

本文从军用ASIC的技术基础,需求牵引和效益目标出发,论述了军用ASIC的发展模式和对策。建立军用Foundry,在通用CAD基础上实现军用ASIC的CAD工具是必要的。门阵列和标准单元是两种主要方法。从全定制向单元库过渡,是发展军用模拟ASIC和A/D ASIC的可行方案。努力发展整机-元器件垂直集成,提高ASIC的“自用率”,有利于促进军民结合。     

充满艰辛的攀登——代前言

二十四所投入科研工作已经整整二十年了。在历史发展的长河中,二十年只不过是短暂的一瞬间,中国半导体集成电路技术却经历了从孩提到成年的漫长路程。当年,来自全国各地的科技人员汇聚在跳石河边,用简陋的仪器设备探索硅片技术的诀窍的时候,还不能够预料自已的开创性工作的全部价值。而今,一个新兴的高技术产业凭藉着改革开放的春风,已经在中国大地上崛起。无论是科技工作者还是经济学专家,都正在反复地论述着“IC”这个简单的英文缩写词所蕴含的技术和经济内容。     

硅微电子技术在雷达系统中的应用

本文从微电子概念入手，论述了硅微电子技术在雷达中的作用；分析了现代雷达对硅微电子技术，尤其是模拟专用集成电路的需求态势；提出了解决雷达系统中微电子技术关键问题的主要措施。     

军用和专用集成电路市场／工艺／设计要素的分析

市场、工艺和设计是构成集成电路产业的三大要素。三要素协调匹配,产业的发展才能顺畅。本文论述了军用、专用集成电路的市场、工艺和设计特点及其相互关系。为了实现及时将产品投放市场的战略,必须采用“轻型生产线”和相应的管理模式,以相对低的资金投入和相对高的智力密度使多品种、小批量,性能独特的军用、专用集成电路能在短的开发周期内获得。     

一种计算符号系数矩阵行列式值的快速算法

在模拟电路符号网络函数分析的代数法中，矩阵行列式的计算直接关系到符号分析程序的效率。在置换法和展开法的基础上，提出了一种新的计算符号行列式值的两端收缩算法，并在符号分析程序中实现，还给出了与该算法有关的数据结构，以及几种算法与比较结果。     

用于估算I~2L门延迟的存储电荷模型

提出用存贮电荷模型来估算I~2L门延迟。可推算出的结果比较容易在实验中获得。这这个模型不仅为器件的工作提供物理学的解释,而且成了器件和工艺设计最佳化的有效工具。     

模拟型foundry的实验性研究

Foundry是集成电路工艺的一种特殊营运模式,本文报道了适用于模拟型ASIC的Foundry研究工作的初步结果。     

钛-铝金属化系统在浅结器件中的应用

硅器件和集成电路工艺中,一直广泛应用铝实现低阻的欧姆接触和内部互连。长期的生产和使用实践,证明铝单层金属化系统是成功的。然而,随着器件特性的不断提高,铝固有的缺点逐渐变得突出。人们不得不努力探索各种新的工艺途径,以适应不同的需求。     

I~2L-TTL单片相容的16位静态移位寄存器

采用标准的双极工艺,兼顾I~2L和TTL的结构特点,成功地将二者结合在一个芯片上,制成可付整机使用的16位静态移位寄存器。它充分发挥了I~2L的低功耗、高集成密度特点,具有TTL的标准输入、输出特性。它具有数码寄存、移位功能,可广泛用于各类记忆电路中。 针对I~2L-TTL相容结构的特殊问题,本文就电路设计和工艺设计的主要方面进行了讨论。实践表明,在常规的双极工艺水平下,通过合理而仔细的设计,两种逻辑的优越性能充分体现出来。