一种芯片三维外观视觉检测光路设计

半导体芯片的三维外观检测是芯片生产过程中的一个重要环节,而其中的光路设计是三维外观检测技术中的一个难点和重点。针对QFP芯片的三维外观检测,提出了一种新的光路。新的光路通过采用数字相机和平面反射镜,在一个视场内同时实现了芯片的底面和四个侧面的成像。新的光路降低了标定的难度和后续软件计算芯片三维指标的难度,同时也减少了硬件成本。新的光路采用平行光路设计,可对外形尺寸为5mm×5mm～40mm×40mm范围内的QFP芯片进行清晰成像,从而使得一套外观检测装置可以检测各种型号的QFP芯片。此外,该光路减少了芯片输送时间,提高了检测效率。该光路已成功应用在外观检测设备中,实验结果表明,它较好的克服了目前外观检测装置的不足,并且能够满足工业实际生产要求。     

微装配技术的研究进展及其展望

微装配是电子制造、微制造、机器人操作等制造领域的共性前沿技术之一,近年来得到了广泛的研究与应用.首先,指出了微装配技术与纳米装配技术的本质区别,阐明了尺度效应和粘附效应给微装配技术带来的问题与挑战;分别介绍了传统微装配技术和新兴自装配技术的最新研究进展,讨论了一些急待解决的关键技术问题;最后对微装配技术的研究趋势进行了展望.     

RFID设备微小芯片视觉定位算法研究与实现

微小芯片的精密操作是电子封装设备的关键技术,其中芯片的视觉定位是精密操作中的难点之一。为此研究了射频识别（RFID）标签封装设备中芯片的视觉定位,提出一种基于Hough变换的微小芯片视觉定位算法。该算法利用So-bel边缘检测方法提取出芯片的边缘,采用Hough变换提取芯片4个角圆心坐标,以此计算芯片的中心绕贴装轴心的旋转角度和平移距离,实现芯片的精密定位。目前提出的算法已成功应用到RFID封装设备HEI-D3000上,实验结果表明,与常规的模板匹配算法相比,这里提出的芯片快速定位算法效率高、稳定性好,对光照不均、纹理特征以及芯片大角度旋转不敏感,提高了RFID封装设备在市场中的竞争力。     

多层透明薄膜切痕视觉检测方法与实现

针对精确非连续输送工况下多层结构透明薄膜半切切痕检测的需求,提出了一种基于暗场照明的视觉系统设计方案。采用两组平行光以低角度入射使切痕获得均匀光照,通过CCD获取薄膜反射与漫射所形成的清晰图像,直线拟合出的切痕即可用于评定薄膜输送的定位精度,并计算出下次进给步长的补偿值。该方案达到了多层透明膜精确非连续输送中定位检测的目的,结构简单,便于实现,已用于燃料电池膜电极生产装备中。