常压水热法制备BTZ粉体及其在Y5V瓷粉中的应用

采用常压水热法制备锆钛酸钡粉体,研究了工艺参数对锆钛酸钡粉体颗粒大小的影响,以及粉体颗粒、Ba/(Ti+Zr)摩尔比对制成的Y5V瓷粉介电性能的影响。结果表明:选择改进的加料方式,再通过洗涤控制,可以得到粒度(D50)在0.4~0.5μm、Ba/(Ti+Zr)摩尔比为1.0的粉体;其能与抗还原剂、助熔剂很好匹配,获得性能优良(εr≥15000,tanδ<30×10–4,–80%≤?C/C20≤+30%)的镍内电极MLCC用Y5V瓷料。     

钛酸锌镁介质陶瓷的制备与介电性能

采用固相合成法制备了Mg0.22Zn0.78TiO3(简称MZT)化合物陶瓷粉体,研究了烧结助剂及Ca O掺杂对MZT介质陶瓷的烧结和介电性能的影响。实验结果表明,掺杂少量的Ca O能改善MZT陶瓷的介电性能,加入质量分数为10%烧结助剂,能获得一种能在较低温度下烧结的MZT系瓷料,烧结温度为1 000℃时,测得陶瓷样品的最佳介电性能:相对介电常数约为21,介质损耗小于1.5×10-4,介电常数温度系数符合C0G瓷料的要求。     

一种负温度系数SrTiO3基陶瓷材料的研制

通过适量的Bi3+、Pb2+的掺杂改性和CuO助熔剂的助烧,SrTiO3可在1 300℃以下烧结,获得的瓷料之εr高于2 500,tanδ小于0.05%,容量温度变化率在–40℃大于25.2%,在85℃小于–25.2%,该瓷料满足N4700温度系数要求,是容量–温度特性呈线性变化的高性能负温度系数陶瓷材料。     

(Ca,Sr)(Zr,Ti)O_3系抗还原高频介质瓷料的研究

采用固相合成法制备了(Ca,Sr)(Zr,Ti)O3(简称CSZT)系电容器陶瓷材料,研究了主晶相组分对所制材料介电性能的影响。结果表明:通过调整主晶相CSZT中各组分的配比,再加入适量的烧结助剂,能得到一种可在还原气氛中烧结的高频介质瓷料,该瓷料可与镍内电极共烧,其相对介电常数约为89,介质损耗(tanδ)小于5×10–4,绝缘电阻达到1012Ω,介电常数温度系数为–1 037×10–6/℃。     

超薄介质大容量镍电极MLCC用陶瓷材料的研制

通过水热法获得均匀、超细、高分散水热法钛酸钡(BT)主体材料,并引入掺杂改性剂Dy3 、Nb5 ,抑制晶粒生长,解决因介质做薄而导致MLCC绝缘电阻下降和老化性能急剧变差等关键问题,最终获得满足X7R特性电子陶瓷材料,并可用于制作介质厚度小于5μm的超薄介质大容量镍电极多层片式陶瓷电容器.     

超低温烧结X7R特性环保型陶瓷材料的研制

研制的陶瓷材料可在超低温度(1 030 ℃±15 ℃)下烧结,获得瓷料的相对介电常数高于2 100,介质损耗不高于1.5%,温度特性满足X7R特性要求标准.与传统的X7R特性材料比较,本材料烧结温度更低,同时材料中不添加Pb、Hg、Cd、Cr等有害元素,符合绿色环保要求及欧盟RoHS指令要求.     

预烧工艺对MgTiO3系MLCC瓷料性能的影响

以Mg(OH)2,TiO2,CaCO3和ZnO为主要原材料,采用不同预烧工艺合成了MgTiO3主晶相材料。研究发现,快速升温到高温区(1150℃),然后降低温度至1000℃并保温4h所得的MgTiO3主晶相材料,为结构均匀、近似球形的颗粒,用其制备的MLCC瓷料,比表面积为5.5～6.5m2/g,分散性好。这种瓷料适合制造薄介质膜,制得的MLCC具有优良的介电性能,其绝缘强度E大于1.243V/m,tanδ小于1.3×10–4,εr为15.0～15.5。     

添加玻璃粉对Ba2Ti9O20系瓷料低温烧结的影响

采用H3BO3、ZnO、SiO2、Al2O3、Li2CO3和CaCO3等原料,通过高温熔融、淬火等工艺,获得了低熔点玻璃粉,研究了玻璃粉的熔融、力学性能、介电性能及其含量对MLCC瓷料烧结的影响。结果表明:在Ba2Ti9O20主晶相材料中加入质量分数为4%～7%的低熔点玻璃粉,有利于瓷料在910～950℃低温烧结致密,其绝缘电阻率ρ大于1013Ω·cm,tanδ为(1.2～2.0)×10–4,εr为32～38。     

基于Android的导游系统的设计与实现

在Android开源手机平台的基础上,设计并实现了导游系统。该系统结合全球定位系统,Google Map,文本朗读等技术为游客提供了便利的导游服务。游客可以先对景区进行总览,然后对感兴趣的景点了解详情。游客可以随时随地了解到目前自己所在的位置、前往景点的路线,当到达相应的景点时,会有文字介绍及语音解说,游客并能够及时了解到好友目前所在的位置。测试结果表明,该系统自然直观、简便易用。