SyncFlash存储器在ARM嵌入式系统中的应用

本文在简要介绍SyncFlash（同步Flash）存储器的基础上，着重叙述了SyncFlash在基于ARM体系微处理器的嵌入式系统中的应用，并介绍了采用SyncFlash设计嵌入系统的优势。     

一种基于视点的大规模三维地形实时渲染算法

针对大规模三维地形的实时渲染问题,提出一种基于顶点法向量的模型简化算法。渲染过程中利用视图体的投影方式快速裁剪数据块,丢弃与视图体相离的数据块,将部分可见和完全可见的数据块全部加载到内存,根据视点到节点的距离和地形的粗糙程度构造了节点分辨率评价函数,最后采用加点的方法消除裂缝。仿真结果表明,该算法能有效减少渲染地形所需的三角形数目和时间,且对地形的逼真度影响较小。     

直扩系统中基于SVM的干扰自动分类识别方法

针对实际直接序列扩频系统中的干扰类型总是未知的,难以采用相应的干扰抑制措施有效提高系统性能的问题,提出了直接序列扩频系统中基于支持向量机的干扰自动分类识别方法。首先对直扩系统中八种主要干扰情况进行干扰信号建模;然后分别从时域、频域和时频域提取待识别干扰信号的特征参数;最后使用决策树支持向量机构造了一个5级干扰自动分类识别系统,实现了干扰信号的自动分类识别。仿真结果表明,干信比大于等于9dB时,分类器可以准确识别干扰类型。      

紫外-真空紫外光谱辐照度校准系统

为了适应紫外探测技术的迅速发展,满足对紫外光源和紫外探测器校准的需求,建立了紫外-真空紫外光谱辐照度校准装置。装置由标准光源（氘灯）、标准探测器（增强型硅光二极管探测器）、紫外单色仪、真空仓等组成。装置采用双标准比对的方式对被测仪器和器件进行校准。即用标准光源和标准探测器分别对被检紫外光源和被检探测器进行量值传递。校准的光谱范围为110~400 nm。对探测器校准的不确定度最大为12%（k=2）,对光源的校准不确定度最大为20%（k=2）。     

仿真用红外动态场景模拟器现场校准技术

现今红外成像导引头在武器系统中的应用越来越广,在其研制过程中普遍采用红外动态场景模拟器作为实验室内的仿真测试设备,但目前国内还没有红外动态场景模拟器的计量标准,无法保证测试结果的准确可靠。文中设计了一种仿真用红外动态场景模拟器现场校准装置,实现对红外动态场景模拟器光谱范围、帧频特性、辐射温度、非均匀性、畸变等性能参数的现场校准,并取得了较好的试验结果。     

动态高温温场测量装置研究

在航天用试验件进行风洞加热热试验时,试验件表面特定区域的温度可达1700℃甚至更高,对这种动态变化的区域温度场测量难度较高,一般只能使用成本昂贵的测温型红外热像仪实现,且对恶劣环境适应性不高。采用比色温度测量模型,选用近红外波段900nm附近两个波长作为测量波长,采用高动态响应CCD成像器件作为信号采集设备,保证了两个测量通道采集图像在空间上的对应,实现了测量区域内温度分布的测量,测量帧频最高可达40Hz,测量准确度小于6%。     

红外成像导引头灵敏度现场校准技术研究

红外成像导引头为红外成像系统的具体应用。首先分析了红外成像系统针对不同应用需求而衍生出来的几个表征灵敏度的物理量。根据红外成像导引头的实际考核要求,概述了对红外成像导引头进行战术技术指标测量时引入的灵敏度定义。提出了一种红外成像导引头灵敏度现场校准的方法,根据此方法,分别设计了两种不同结构的现场用红外成像导引头灵敏度现场校准装置,给出了设计结果,并对这两种方案的性能进行了比较。结合外场测试数据和实验室测试数据,最终目的是要建立一个红外成像导引头灵敏度测量的行业技术规范。     

弥散介质条件下辐射测温方法（特邀）

在航空航天、冶金铸造等各种工业现场高温热试验过程中,需要在高浓度弥散介质遮蔽物件表面的条件下,快速、准确地获取试验件表面的高温温度。传统的辐射测温方法包括波段辐射法、亮度法、比色测温法、多波长测温法等,是实现高温测量的一种主要测量方法。弥散介质由于介质粒子的作用会产生各种光谱散射、吸收和发射效应,给高温的准确测量带来了很大的干扰,导致测量结果产生偏差,必须要改进经典辐射测温方法。论述了弥散介质条件下几种主要的辐射测温方法,包括试验数据反推法、热辐射计算法、多通道分裂窗法、信息复原计算法、神经网络计算法等,分析了各种方法的优点和不足,总结了弥散介质条件下辐射测温方法面临的挑战和发展趋势。     

基于激光旋转加热的非导电材料高温光谱发射率测试方法与装置

光谱发射率是表征材料热物理性能的重要参数。对于非导电材料的高温光谱发射率测试,一般采用高温加热炉加热或辐射加热的方式来进行发射率测试,存在的问题是采用高温石墨炉加热时,样品可能会与高温石墨发生化学反应,从而破坏材料原有物性;采用辐射加热,一般是单向静止加热,会存在样品温场梯度非均匀分布的问题。基于激光旋转加热和样品/黑体整体一体化设计,提出了一种“样品动中测”的非导电材料高温光谱发射率测试新方法,建立了相应的测量模型,突破了传统的 “样品静中测”的局限,样品与参考黑体共形一体化设计,采用微区域光谱辐射成像方法,同时测量参考黑体和样品的光谱辐射能量与温度。建立了激光旋转加热状态下的热传导方程,对典型样品材料的温度分布进行了仿真计算,结果表明旋转样品温场分布较为均匀,分析了温场分布与红外光谱发射率测量误差间的关系,给出了适用于本测试方法的材料的热导率下限值。基于该方法,搭建了相应的测量装置,对典型材料碳化硅在1 000 K时的光谱发射率进行了测试,在4 μm处对各个典型高温温度点的光谱发射率进行了测试,得到了碳化硅材料在红外波段的光谱发射率波长变化和温度变化规律特性。与国外的测量结果进行了比对,结果较为一致,验证了激光旋转加热光谱发射率测试方法的可行性。采用此方法,不破坏样品本身的理化特性,样品加热升温速度快,测量温度范围上限高,有效减小了激光静止单向加热带来的温度不均匀性,可同时测量出样品和参考黑体的光谱辐射亮度及温度,无需另外再设计标准高温黑体,解决了现有非导电材料高温光谱发射率测试中非均匀加热和辐射能量同步比对测量的问题,可应用于多种非导电材料高温光谱发射率的测试。     

紫外-真空紫外成像光谱仪校准技术研究

紫外-真空紫外成像光谱仪在我国空间探测中的应用越来越广,在其研制过程中需对其进行校准,但目前国内尚无针对紫外-真空紫外成像光谱仪的计量标准,无法保证测量结果的准确可靠。该文设计了一种紫外-真空紫外成像光谱仪校准装置,实现对紫外-真空紫外成像光谱仪的光谱范围、波长、光谱响应度、空间角分辨率、均匀性等参数的校准。经测试验证,波长测量不确定度为0.080 nm（k=2）,光谱响应度测量不确定度为6.8%（k=2）,空间角分辨率测量不确定度为0.022 mrad（k=2）,均匀性测量不确定度为4.2%（k=2）。