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1.
壳聚糖/聚乙烯醇共混超细纤维的制备及紫外光交联研究   总被引:4,自引:0,他引:4  
用静电纺丝法制备壳聚糖/聚乙烯醇的共混超细纤维,采用扫描电镜考察了纺丝液浓度、共混物配比、喷丝口内径对纤维形貌的影响.此外,为减少壳聚糖/聚乙烯醇纤维膜的溶胀变形,在上述体系中加入可光交联的单体二缩三乙二醇双甲基丙烯酸酯(TEGDMA)、引发剂2-羟基-2-甲基-1苯基丙酮(1173),对电纺纤维进行紫外光交联.结果表明,当壳聚糖与聚乙烯醇质量比为8:2的共混体系中加入占混合溶液质量分数4%的TEGDMA、0.12%的1173作为交联剂时,所得的无纺布纤维直径比较均一,平均约为200 nm,经光交联处理后其耐水性能得到提高.  相似文献   
2.
对Si肖特基势垒二极管的钝化技术进行了研究。研究了不同淀积温度、气体流量、射频功率以及气体压力等工艺技术条件下,淀积PECVD SiO_2和LPCVD Si_3N_4膜的介电强度E、介电常数ε_r、耐压V、针孔密度、漏电流I、内应力σ、片间均匀性以及片内均匀性等性能。研究了PECVD SiO_2膜的增密技术。提出了一种应力小、漏电流小且抗辐照能力较好的PECVD SiO_2/LPCVD Si_3N_4复合介质膜钝化工艺方法和技术条件,提高了肖特基势垒二极管的性能。  相似文献   
3.
WLAN较于有线网络无线网络有灵活方便,耗资小,覆盖范围广等多种优势.而WLAN高于有线网络的开放性也导致了无线网络的安全性隐患,尤其是WLAN的空中接口所导致的信息开放性使得隐私信息出现被窃取的危险性,然而随着无线网络技术的不断发展和不断完善,无线网络的安全问题也将得到进一步的解决,使之成为更加符合网络发展需求的可靠介质.本文对WLAN技术安全问题及发展应用进行了研究探讨,对于提升WLAN技术安全防护水平有一定的借鉴作用.  相似文献   
4.
针对现有电子纸驱动及背板产品在使用中出现的无法弯折、成本高、污染大等问题,研究了印刷柔性电路技术、印刷柔性电子纸驱动电路及背板结构和印刷材料。通过采用卷对卷印刷工艺实现电子纸驱动电路及背板的生产,使电子纸驱动电路及背板满足轻、薄、柔等特点,并对柔性电子技术应用于阵列式压力传感器、柔性压电式压力传感器等探索,为再生能源企业发展提供方向。  相似文献   
5.
根据小浪底进水塔渗漏积水的特点和排水系统的控制要求,设计了以PLC和触摸屏为核心的渗漏排水自动控制系统。介绍了系统的构成、PLC与触摸屏组合的硬件配置以及软件设计。带控制功能的触摸屏作为上位机,实现集中监控及运行记录,给系统的安全分析、事故排查、水位数据分析提供了可靠的信息;PLC作为现场设备的控制核心,同时收集现场传感器的数据。整个系统安全可靠、操作简单、运行维护方便。  相似文献   
6.
静电驱动MEMS开关可靠工作需要较高的驱动电压,大多数射频前端系统很难直接提供,因此需要一种实现电压转换和控制的专用芯片,以满足MEMS开关的实用化需要。本文基于200V SOI CMOS工艺设计的高升压倍数MEMS开关驱动电路,采用低击穿电压的Cockcroft-Walton电荷泵结构,结合特有的Trench工艺使电路的性能大大提高。仿真结果显示驱动电路在5V电源电压、0.2pF电容和1GΩ电阻并联负载下,输出电压达到82.7V,满足大多数MEMS开关对高驱动电压的需要。  相似文献   
7.
在顶色辅助的多标度人工色模型框架下,计算了赝标哥尔斯通玻色子(TC介子,Top介子)对Tevatron上qq→tt顶夸克对产生的单圈修正.计算表明此修正主要来自Top介子,在适当的参数范围内,PGB's对顶夸克对树图级产生截面的单圈修正可达17%.  相似文献   
8.
9.
PECVD SiO2 薄膜内应力研究   总被引:2,自引:0,他引:2  
孙俊峰  石霞 《半导体技术》2008,33(5):397-400
研究了等离子体增强化学气相淀积(PWCVD)法生长SiO2薄膜的内应力.借助XP-2型台阶仪和椭偏仪测量计算了SiO2薄膜的内应力,通过改变薄膜淀积时的工艺条件,如淀积温度、气体流量、反应功率、腔体压力等,分析了这些参数对SiO2薄膜内应力的影响.同时讨论了内应力产生的原因以及随工艺条件变化的机理,对工艺条件的优化有一定参考价值.  相似文献   
10.
SiN介质薄膜内应力的实验研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
石霞  孙俊峰  顾晓春 《半导体技术》2007,32(10):851-853,870
研究了低压化学气相淀积Sin(LPCVD)介质薄膜的内应力,采用XP-2型台阶仪测量了SiN介质薄膜的内应力,通过改变薄膜淀积时的工艺参数,观察了反应气体流量比、淀积温度、反应室压力等因素对SiN薄膜内应力的影响.讨论了应力产生的原因以及随工艺条件变化的机理,通过工艺条件的合理选择逐步优化工艺.  相似文献   
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