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1专网改造前的状况随着我区高等级公路建设,基于营运管理、公路收费系统、监控系统的需要,高等级公路管理局(以下简称“高管局”)自1995年起陆续建立了以高管局为汇接中心的通达各管理机构的高速公路专用通信网,全网设置了北至大黄山,南至托克逊(吐鲁番),西至奎屯的光传输系统,设有10台数字程控交换机,乌鲁木齐地区由高管局机关以DOD2+DID方式接入中国电信公众网,托克逊、奎屯、昌吉、石河子也以同样的方式接入当地中国电信,全网统一5位拨号,统一编制号码。与此同时,随着交通厅综合通信信息楼的竣工,我中心建… 相似文献
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对Cl/HN3/I2产生NCl(a)/I激光的过程进行了化学动力学计算,主要考察了Cl,HN3和I2的初始粒子数密度及其配比对小信号增益系数的影响。结果发现,当温度为400K, 初始Cl粒子数密度为1×1015,1×1016和1×1017cm-3时,小信号增益系数分别达到1.6×10-4,1.1×10-3和1.1×10-2cm-1,获得最佳小信号增益系数的HN3和I2的初始粒子数密度分别为初始Cl粒子数密度的1~2倍和2%~4%。同时,对Cl,HN3和I2配比对小信号增益系数和增益持续时间的影响进行了讨论。 相似文献
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芯片规模封装(CSP:ChipSizePackage)尚处于开发阶段,但其发展势头良好。因此,今后的发展方向是获得公认的市场,或者是与裸芯片KGD(KnownGoodDie)技术的发展而相联系的。但是,随着日益发展的IC芯片的高集成化及性能高级化,由于采用CSP容易测定及老化,易于一次回流焊接等安装以及操作简便,可以认为在今后长期间内,CSP会替代常规的封装。另外,也有可能作为COB及混合IC、MCM的裸芯片替代品而得到广泛使用。裸芯片今后的动向是积极进行CSP的改进及降低成本。 相似文献
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芯片规划规模封装尚处于开发阶段,但其发展势头良好。因此,今后的发展方向是获得公认的市场,或者是与裸芯片技术的发展而相联系的。但是,随着日益发展的IC芯片的高集成化及性能高级化,由于采用CSP容易测定及老化,易于一次回流焊接等安装以及操作简便,可以认为在今后长期间内,CSP会替代常规的封装。另外,也有可能作为COB及混合IC、MCM的裸芯片替代品而得到广泛使用。裸芯片今后的动向是积极进行SP的改进及 相似文献
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