取代化学镀铜工艺的经济性

直接金属化(DM)工艺大约在十年前就正式用于工业上了,它利用半导体涂覆层为电镀提高了一个导电基体,虽然不是一个全新的技术,已预示着工艺技术上的重大突破。同时相对于环保方面来说也带来了好处,因为这种工艺极大地减少了甲     

积层(Build-up)封装工艺的发展及其设计挑战(1)

回顾了自1988年以来的逐次积层(SBU)层压基板的发展过程。文中报告了IBM自2000年采用的这种工艺的开发过程。这些层压基板是一种非均匀性结构,有3部分组成:芯板,积层和表面层,每一部分都是为满足封装应用的需求而开发。薄膜工艺极大提高了SBU层压基板的绕线能力,同时也使得这种工艺非常适合高性能设计。本文着重阐述了IBM在将该工艺用于ASIC和微处理器封装时,在设计、制造和可靠性测试等各个阶段所遇到的挑战。     

PCB的低介电性能要求与发展

文章概述了PcB中介质性能对信号传输性能的影响。低介质性能的主体方向是降低增强材料和“复合”增强材料。     

PCB用高频（毫米波）材料与技术概述

文章概述了商用毫米波PCB材料的选择与技术。目前,商用微波设计走向毫米波体系并强烈要求薄型、高性能的基板材料。     

在PCB中埋置有源元件

摘要文章概述了埋置有源元件的重要意义和主要埋嵌方法。它较详细地评述了三种埋嵌有源元件方法——“先”埋嵌有源元件、“中间”埋嵌有源元件和“最后”埋嵌有源元件,而“最后”埋嵌有源元件是较好的方法。文章提供了“最后”埋置有源元件的样品与效果。     

飞秒激光钻孔

概述了飞（10^-15）秒级激光钻孔的特征与优点,采用飞（10^-15）秒级激光钻孔可得到无“热影响区”的精细孔,其孔壁平均粗糙度Ra≤0．1μm,位置度≤1％,飞（10^-15）秒级激光技术在PCB行业、汽车工业和航空航天工业等有着广阔的用途。     

积层(Build-up)封装工艺的发展及其设计挑战(2)

(接上期) 其它建立在积层层中,作为电源岛(PIs)层面(15μm铜厚)能加强电源网络的分布.这些被添加到所有的层面中,包括那些分配到信号打线的层.例如微处理器的芯板区域,它只有非常少的信号需要布线但对高电流有很大的需求.     

精细线路PCB对AOI检测技术的挑战

高密度互连基板对精细线路的检查提出了更高的要求,文章论述了AOI在检查精细线路时面临的挑战与问题,对生产过程中精细线路的侦测提供了指引。     

化学镀镍/化学镀钯/浸金表面涂覆层的再提出

文章概述了化学镀镍/化学镀钯/浸金表面涂(镀)覆层的特性.不仅它能够满足各种各样的类型元件和安装工艺的要求,而且也能满足高密度的IC基板封装的要求.因而,化学镀镍/化学镀钯/浸金表面镀层是一种"万能"的镀层,具有最广泛的应用前景.