混合方次的Waring——Goldbach问题

研究混合方次的Waring--Goldbach     

大势所趋：移动电话的单芯片化

随着半导体技术的飞速发展,通信产品用IC也在向更高集成度发展,特别是象移动电话这类便携式通信产品。     

新课题—网络组合的快速封装

从系统整体设计的观点出发,LAN和WAN设备,高阶伺服器、路径器、路由器及其它辅助Internet连接装置的制造商,应以高密度逻辑门及高频率的复杂IC来构造这些产品,以发挥出它们特有的性能。 标准的或增强型BGA以及专用BGA一般均可符合大部分IC的性能要求。但封装的小型化与增加系统功能的需求成为一对矛盾,特别是那些要求高速性能的系