一种新型Ka频段功率合成放大器的设计

为了提高Ka频段功率放大器的输出功率,设计了一种新型的毫米波波导内空间功率合成放大器.采用魔T功率合成器和波导-微带双探针转换实现的波导内空间功率分配/合成网络,在毫米波频段实现了宽带、低损耗、幅相对称的四路功率合成放大器.该毫米波功率合成放大器的合成效率,在25~29 GHz高于82%,在25~28 GHz高于86%.     

C/L宽带下变频模块设计

介绍了C/L宽带下变频模块的设计。下变频模块的功能是将接收到的3.4~4.2GHz射频信号下变频到0.95~1.75GHz的中频信号。实际制作的下变频模块变频增益为30dB±1dB,噪声系数小于7.5dB,镜像抑制大于110dB。对电路中的一些主要部件进行了简要的理论分析,详细描述了AnsoftDesigner和HFSS软件的协同仿真。试验结果证明,电路仿真软件和三维结构仿真软件的协同仿真比单纯使用Designer电路软件仿真更为精确。     

一种新型Ka频段六路功率分配/合成网络

指出了二进制(2n)功率合成方式的不足,介绍了波导—微带探针过渡和3 dB分支波导定向耦合器的原理。提出了改进型分支波导三路功率分配器,该结构具有损耗低、驻波好、幅度相位一致性好和端口隔离度高等优点。针对现有合成方式的不足,提出了一种新型基于波导的Ka频段六路功率分配/合成网络,该结构由改进型分支波导三路功率分配器、3 dB分支波导定向耦合器和E面波导—微带探针过渡组成。     

硫钝化GaAs MESFET的机理研究

研究了硫钝化对GaAs MESFET直流特性的影响,并通过对钝化前后击穿电压的分析,认为负电荷表面态的增加减弱了栅靠漏一侧的电场强度,是导致器件击穿电压升高的原因.     

50W Ka频段固态功率放大器设计

阐述了3 dB分支波导定向耦合器、波导—微带双探针过渡、改进型波导T型结的原理,介绍了一种4路功率分配/合成网络。提出了一种8路功率分配/合成器,其结构具有插入损耗低、输入驻波好、幅度相位一致性好等优点。研制了50 W Ka频段固态功率放大器,由驱动级放大器、8路功率分配/合成器和8个7 W功放模块组成,在29~31 GHz频率范围内实现了大于50 W的线性输出功率,合成效率高于80%。     

Ka频段下变频模块设计

介绍了Ka频段下变频模块的设计。该模块的功能是将接收到的19.2~21.2GHz射频信号下变频到2.2~4.2GHz的中频信号。实际制作的下变频模块变频增益为20dB±1 dB,噪声系数小于6dB,镜频抑制大于100dB。该模块在Ka频段卫星通信系统中有着广阔的应用前景。试验结果证明,微波CAD工具的应用不仅降低了产品的研制成本,而且缩短了产品从电路设计到批量生产的时间。     

使用SEM分析GaAs MMIC制作中的通孔工艺问题

背面通孔是ＧａＡｓＭＭＩＣ制造工艺中的一个重要步骤。通路孔在接地灵活性和减少接地电感方面比其它接地方法更具优越性[1] 。背面通孔的形貌和大小将会对后面的工艺产生很大的影响。因此 ,使用ＳＥＭ对背面通孔工艺进行研究变得尤为重要。样品制备样品正面用高温蜡粘在蓝宝石衬底上 ,背面蒸30 0ｎｍ的镍 ,作为掩膜。背面通孔在ＰｌａｓｍａＴｈｅｒｍ790平板型ＲＩＥ中进行 ,通孔结束后 ,背面金属化 ,背面电镀。将样品从通孔的中间位置切开 ,用双面胶带纸将样品粘在特制的样品台上。样品制作好后 ,选择 15ｋＶ高压 ,在不同放大倍数下 ,用…     

( NH4) 2Sx 溶液改善GaAs MESFETs 击穿特性的机理研究

使用（NH4）2Sx溶液对GaAs MESFETs进行处理。处理后，器件各栅偏压下的源漏饱和电流降低了，栅漏击穿电压有了显著提高。我们认为负电荷表面态影响着栅边缘的电场，负电荷表面态密度的增大会提高器件的击穿电压，这就是（NH4）2Sx溶液处理可改善GaAs MESFET击穿电压的原因。