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1.
微弱光探测器件的设计考虑 总被引:1,自引:0,他引:1
制作了具有分离外保护环结构的硅光电二极管,这种结构的中心区域为光敏感区,与中心区周边相距50μm处制作了宽度为30μm的外保护环区。当器件应用时,可将外保护环二极管短路,中心区作光探测。这样,在光敏区表面周边约一个少于扩散长度范围内的反向漏电流被外保护环短路,对光敏区的暗电流无贡献,从而有效地减少了光探测器件的暗电流,降低了器件可测光的功率值。 相似文献
2.
半导体激光器能量转换效率高、体积小、稳定性好,因此激光雷达常以半导体激光器作为光源。针对半导体激光发散角大,而传统的分离式双柱面准直透镜组存在装调误差大、结构复杂、稳定性低的缺点,提出一体化非球面柱透镜准直方案,分别在两面的相互正交的两个方向设计不同的面型,压缩发散角,同时实现半导体激光器快慢轴两个方向的准直。根据费马原理及扩束准直理论初步确定两正交方向准直面面型参数,以最小光斑半径和最大光通量为目标,以MEMS微镜尺寸为限制因素进行优化,最终完成发射端光学设计。准直后光束快轴发散角2 mrad,慢轴发散角9.6 mrad,准直效果接近车规级激光雷达的平均角分辨率,透镜体积为10×10×24 mm~3,发射端系统总长40 mm,系统通光率大于98.6%,满足MEMS-LiDAR对光源准直度、发射端系统集成度和稳定性的要求。 相似文献
3.
以顺丁烯二酸酐及二乙醇胺为原料,采用“一步熔融法”合成了端羟基超支化聚酯酰胺(HBP-OH);以环氧氯丙烷改性HBP-OH制得端基为氯甲基的超支化聚酯酰胺(HBP-ECH);以三乙胺改性HBP-ECH制得端基为季铵基的超支化聚酯酰胺(HBP-L),其结构经IR表征。研究了HBP-L的静态防膨率、耐水洗能力及对岩心的渗透伤害率。结果表明:HBP-L加量为1 wt%时,粘土防膨率为90.36%;经10次水洗后,其防膨率仍超过85%;模拟地层温度为45 ℃时,HBP-L对岩心的渗透伤害率仅3.86%。采用XRD和Zeta电位法分析了HBP-L对粘土水化膨胀及运移分散的抑制机理。结果表明:经1 wt%HBP-L处理的粘土,其晶层间距为6.91 nm,较去离子水处理层间距(4.71 nm)小;粘土表面的zeta电位由-39.2 mV升高至-19.6 mV。 相似文献
4.
5.
根据近几年面板及半导体洁净室的施工实践,研究了FFU盲板安装及FFU盲板的固定方式,对于目前项目上常用的盲板夹固定方式进行描述,并进行改进,同行可在以后的项目实践中,对此类做法进行借鉴、参考或者直接引用. 相似文献
6.
7.
8.
9.
10.
中波广播是广电传播信息资源的重要手段之一,但是温度的变化会对中波广播天调网络产生一定的影响.因此,本文将针对中波广播天条网络中受到温度变化的影响及调整进行分析. 相似文献