FoxPro2.5for DOS与TSR程序接口的一种实现方法

提出了ＦｏｘＰｒｏ２．５ｆｆｏｒ ＤＯＳ与ＴＳＲ程序之间的一种接口方法，利用此方法可以方便地在ＦｏｘＰｒｏ系统完成一些后台处理工作；给出了一个在后台控制硬件系统的实例。     

精细电路连接用紫外光固化各向异性导电胶

为适应高密度超细线路连接的需要,研究了紫外光固化各向异性导电胶。得到了可以用UV(紫外光)有效固化的各向异性导电胶(ACA)。通过对固化过程和应用于氧化铟锡连接实验的分析,研究了各组分在体系中的作用和添加量对导电胶的连接性能和导电性能的影响。结果表明,紫外光固化各向异性导电胶为液晶显示(LCD)和电致发光显示(ELD)技术提供了一种新的连接方式。     

基于LM75的多点温度控制系统的设计

详细介绍了以STC单片机和I2C总线接口数字温度传感器LM75构成的多点温度测控系统的设计方案、硬件组成及软件设计流程。系统采用回差法对温度进行控制,结构简单、控制可靠、成本低廉。     

S1240磁带机仿真卡设计

Ｓ１２４０磁带机仿真卡设计●王旭光王夫善倪晓军程控交换机日常的维护经常需要做备份带、计费带等工作。由于磁带机本身机械结构较为复杂，磁头等不如硬盘系统易于保护，给磁带机的日常维护提出了很高的要求；同时磁带又是采用流式结构进行存储工作，不利于提高操作速度...     

辐照对聚酰亚胺基板铜薄膜金属化TiN阻挡层的影响

采用物理气相沉积方法在聚酰亚胺基板上沉积Cu薄膜,利用TiN阻挡Cu元素向聚酰亚胺基板内部扩散。研究了在60Co-g射线辐照条件下,TiN阻挡层的阻挡效果,扫描俄歇微探针谱图分析表明:TiN层可以有效地阻挡Cu元素向聚酰亚胺基板内的扩散。当照射剂量大于2105 Gy后,TiN失去阻挡Cu元素扩散的效果。     

ITER TF线圈馈线系统地震动响应分析

对TF线圈馈线系统做了地震响应分析。利用ANSYS有限元软件对一个TF线圈馈线系统进行了模态分析与响应谱分析,得到了在地震载荷下的峰值响应(应力和位移)。最后,根据ITER磁体结构设计标准,对系统的最大Tresca应力进行了评估。结果表明,TF线圈馈线系统满足SC1抗震等级的要求。     

基于Motorola G20的GPRS数据传输终端的设计

详细介绍了Motorola G20 GSM/GPRS模块的TCP/IP栈的AT命令,并给出了利用Philip公司的ARM7-TD-MI CPU LPC2132控制此模块,实现串行口/GPRS转换模块的设计过程。     

导电胶的研究进展

导电胶作为无铅连接材料的一种,近年来在电子封装中得到越来越多的重视。导电机理、组成及老化性能的研究成为导电胶实用化的关键因素。各向异性导电胶是连接用Pb/Sn合金的理想替代材料。     

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对TF线圈馈线系统做了地震响应分析。利用ANSYS有限元软件对一个TF线圈馈线系统进行了模态分析与响应谱分析,得到了在地震载荷下的峰值响应(应力和位移)。最后,根据 ITER 磁体结构设计标准,对系统的最大Tresca应力进行了评估。结果表明,TF线圈馈线系统满足SC1抗震等级的要求。