红外热像在混合集成电路热性能分析中的应用

本文介绍了红外热像法测温的基本原理及测量方法，说明了红外像在混合集成电路热性能分析的应用范围，并给出了应用实例，同时指出了红外热像法应用的前景和局限性。     

脉冲功率器件直流和动态热特性探测

介绍了针对影响微波脉冲功率器件可靠性的热性能问题，应用红外热分析技术。对比探测微波脉冲功率器件在动态和直流状态下的温度分布，峰值结温，热阻及其变化规律。     

栅控电子枪栅网抗振优化设计

栅控电子枪栅网与阴极间的精密设计结构和栅网对束流的调整作用决定其设计结构必须具有良好的抗振可靠性.使用有限元模拟技术对电子枪栅网进行模态分析,模拟分析了不同栅网尺寸的模态频率和模态振型,并对影响模态频率的因素进行探讨,为栅网的优化设计提供了参考.     

多芯片组件热阻技术研究

在传统单芯片封装热阻定义的基础上,针对多芯片组件(MCM)传统热阻表示方法的不足,基于线性叠加原理,采用有限元模拟技术,提出了MCM的结到壳的热阻表示方法——热阻矩阵,并利用有限元模拟方法对热阻矩阵进行了验证。结果表明,采用热阻矩阵方法预测器件结温的误差小于2%。     

挠性电路板引脚嵌合部无铅镀层的锡须生长

以民用挠性印制电路板(FPC)引脚和连接器嵌合部无铅镀层为对象,通过研究引脚上的Ni/Sn无铅镀层的显微形貌和锡须尺寸,探讨了Ni/Sn无铅镀层的长期可靠性。结果表明,在25℃,RH为45%～55%的条件下,挠性印制电路板引脚和连接器嵌合部无铅镀层上生长的锡须呈现针状、柱状等多种不同的显微形貌,其中大部分是针状锡须,少量针状锡须的长度已超过了50μm临界值,很可能因锡须桥接引起电流泄漏和短路,对FPC互连可靠性产生威胁。抑制少量超长的针状晶须的生长,是防止风险的关键。     

应用于电子器件红外探测的发射率修正误差分析

器件表面温度是表征器件热性能的重要参数,应用红外热像法探测表面温度时,影响其测量结果准确性的关键因素是表面发射率的修正,通过对红外热像法发射率直接修正误差的统计分析,给出了不同条件下的发射率修正值标准差δ、误差ε的范围,提出了应用于电子器件的最小误差探测条件。     

金凸点的打球法制作与可靠性考核

本文采用打球法在芯片上制作金凸点，并将凸点倒装焊接在Ti/Ni/Au多层金属化的LTCC基板上。利用扫描电镜观察凸点形貌，X射线透射研究倒装互连状况，并通过接触电阻和剪切强度对凸点倒装焊的可靠性进行了考核。     

集成电路内引线键合工艺材料失效机制及可靠性

引线键合是集成电路第一级组装的主流技术,也是30多年来电子器件得以迅速发展的一项关键技术。对引线键合技术和可能发生的失效现象进行了综述,对提高键合点长期储存／使用可靠性具有指导意义。     

有限元模拟技术在电子部件可靠性分析中的应用

分析了有限元计算模拟技术在分析电子部件可靠性的优势所在,以及应用的基本方法,给出了行波管电子枪抗振性能和功率DC/DC电源热性能计算模拟的两个应用案例.     

C4技术中多层金属化可靠性研究

本文对C4倒装焊技术所涉及凸点下多层薄膜金属(UBM)的选择、基板金属化(TSM)的选择、焊料凸点制作、焊接及影响C4倒装焊的可靠性因素进行了分析，并通过电镜扫描和电子能谱对凸点下多层薄膜金属进行了定量分析，论述了C4倒装焊技术金属化选择对可靠性的影响。