引起阻焊膜色差的关键因素分析

在PCB阻焊外观品质控制中,阻焊的颜色是比较重要的一项控制点,对于使用同一型号阻焊油墨的一款生产板,板面阻焊出现明显的色差,客户一般不接受,目前业内对于引起阻焊色差的深层原因罕见报道。本文主要针对阻焊色差问题,研究了阻焊厚度、预烘时间、曝光能量、热固化温度时间等对阻焊颜色的影响,尝试从光学角度和阻焊的微观结构来解释引起阻焊色差的根本原因,同时研究了阻焊膜的色差所带来的可靠性问题,从结合力和其耐化学性方面做深入探讨。     

深入探讨沉锡表面变色的问题

近年来,电子产业无铅化在迅速推进,PCB表面处理工艺也在向无铅化迅速发展。作为无铅表面工艺的一种,沉锡因其优良的可靠性在众多工艺中占有一席之地。但是,锡面回流变色问题却是一个顽疾。关于锡面回流变色,业内普遍认为是水洗质量不佳、药水残留导致,而系统深入地研究很少。本文由生产实际出发并结合相关试验测试,从金属氧化的角度,对锡面变色的机理进行了深入分析与独特探讨,找到关键影响因素,为改善这一问题提供切实有效的理论依据。     

印制电路板镀通孔制程可靠性问题与研究技术途径

影响镀通孔制程可靠性因素众多,关系复杂,需要一个有效的技术途径来研究该问题。文中总结了印制电路板镀通孔制程的各个加工步骤和工序的目的,以及制造过程中影响这些目的达成效果的影响因素。分析汇总了印制电路板镀通孔的各种失效模式和机理,及其对应的失效发生的部位和影响因素。在此基础上,明确了进行印制电路板镀通孔制程可靠性研究的技术途径,同时给出了实施这项研究的技术细节。     

印制线路板电镀均匀性概述

电镀生产实践中,电镀均匀性是检验镀层质量的一个重要指标。本文总结归纳了对表面及孔内镀铜均匀性进行改善的一般性思路与方法,并结合应用实例进行了说明,以期对实际生产提供一定的借鉴与指导意义。     

不同板材密集散热孔耐热性能对比与分析

随着线路板不断向高密度化方向发展,客户设计散热过孔的孔壁间距也随之减少,密集散热孔在热应力测试后出现分层的风险也相应加大。为了降低此类风险,我们测试并分析了不同板材、不同孔壁间距对分层的影响,为生产和设计提供了有价值的参考。     

阳极氧化工艺及成膜机理

铝基板经阳极氧化后形成一层耐磨、耐腐蚀、电绝缘的氧化膜。铝合金成分、微观组织结构、氧化前处理等因素都会对阳极氧化产生影响。本文基于阳极氧化工艺流程,结合工艺参数,探讨了氧化膜的形成和生长过程,进而分析了影响氧化膜性能的深层原因,对生产有一定的参考意义。     

影响沉银表面变色问题关键因素的分析

文章旨在于通过田口-DOE实验法来探讨回流焊过程中银面变色的问题,以期在PCB制作流程中寻找某些关键因素来优化流程控制,最终提高沉银层抗变色的能力。并尝试通过XPS等一些测试方法来分析银层厚度对银面变色问题的影响及其内在原因。     

插头镀金镀层耐蚀性探讨

由于插头镀金（金手指）应用的特殊性,腐蚀性测试标准、镀层孔隙、封孔技术等进行了探讨,的,并通过了GR-1217-CORE标准的测试。通常对PCB上的插头镀金部位有耐腐蚀性的要求。文章就各种并根据实验研究,达到了提高插头镀金部位镀层耐腐蚀性的目     

过孔阻抗控制及其对信号完整性的影响

传输线的连续性问题是高速数字电路设计的重点,尤其是高速多层PCB中的过孔结构。随频率的增加和上升时间的缩短,过孔阻抗不连续、寄生电容和电感会引起信号反射和衰减,并导致信号完整性问题。本研究采用矢量网络分析仪研究了单端微带线上过孔孔径、焊盘、反焊盘大小对阻抗连续性的影响,并通过为过孔信号提供返回路径,提高了过孔阻抗连续性与信号完整性。     

关于沉金镍腐蚀问题的研究

近年来,在无铅化的大背景下,PCB产业随之发生重大变化,表面处理工艺亦然如此。沉金工艺在诸多选择中可谓异军突起,因其固有的优点,其所占比重迅速提高,当前已经占据PCB总量的半壁江山。但沉金工艺又有其难以克服的顽疾,镍腐蚀问题就是一直困扰沉金的难题。关于镍腐蚀问题,国内外同行都做了许多方面的研究,尽管对镍腐蚀控制取得长足的进步,然而对此问题的认识、理解依旧不尽而一。实际生产中镍腐蚀问题仍是难以根除,沉金焊接性投诉还是时有发生。本章由生产实际出发结合相关实验测试,对镍腐蚀问题的关键影响因素进行了独特的探讨,分析其内在机理,以期能够帮助生产实际,为业内同行改善沉金工艺品质提供切实、有效的参考。