试论武汉公用互联网的发展

介绍了中国公用国际互联网（ＣＨＩＮＡＮＥＴ）以及武汉互联网节点的建设等基本情况，从网络建设、信息资源和业务发展三方面提出了武汉公用互联网的发展方向。     

试论武汉公用互联网的发展

介绍了中国公用国际互联网以及武汉互联网节点的建设等基本情况，从网络建设，信息资源和业务发展三方面提出了武汉公用互联网的发展方向。     

高速HDI板互连应力失效研究

通过分析初步确定了影响高速系统HDI互连应力失效的因素为次外层铜厚、钻孔参数、等离子去钻污时间以及化学除胶参数等。采用正交试验的方法,发现孔壁去钻污不净是引起内层互连应力失效的主要原因。等离子去钻污时间越长,发生互连应力失效的概率越低;次外层铜厚、钻孔参数、等离子去钻污时间和除胶方式组合分别采用53.9μm、高速材料参数、15 min和不过膨胀时,内层互连合格率为100%,当采用最好或最差参数均会引起互连应力失效。     

叠层结构对高速板材PCB可靠性影响研究

采用不同类型半固化片设计出多种叠层结构，考察其对高速PCB耐热可靠性的影响，发现扁平玻布（1067、2313等）耐热可靠性较差，无法满足客户无铅焊接要求。同时从理论上分析发现，在耐热可靠性测试过程中，扁平玻布半固化片内应力大和浸胶不完全是引起半固化片分层的主要原因。在生产设计过程中，有耐热可靠性要求的板应禁止或减少扁平玻布半固化片的使用。     

高标准无铅PCB耐热性及其影响因素研究

针对要求通讯类PCB可承受峰温超过260℃、且无铅回流焊次数达到5次的高标准要求,本项目从PCB的材料选择、工程设计、制造工艺方面出发,建立了PCB耐热性的评测模型,评测了主要的高性能无铅板材、半固化片、PCB设计和PCB制造过程中的层压、钻孔、去钻污等关键工艺过程进行了研究,提升了PCB的耐热性,并建立起高标准无铅PCB的设计和选材规则、制造工艺和品质控制规范。     

加速修改AHP中的判断矩阵的贪婪算法

通过分析判断矩阵 ,一致性矩阵 ,导出矩阵及度量矩阵的关系 ,提出一种修改判断矩阵的预测加速修正的贪婪算法 .贪婪法不追求最优解 ,不要回溯 ,只希望得到较为满意的解 .当判断矩阵的一致性较差时 ,基于度量矩阵中偏离大的元素对判断矩阵一致性的影响较大 ,通过导出矩阵和度量矩阵得出加速修正的步长 .每次只修改判断矩阵的一对元素 .实例分析表明 ,修改 AHP中的判断矩阵的贪婪算法是可行的 .     

武汉市公用数字数据网（DDN）的特点、建设及发展

简介了公用数字数据网的特点，阐述了武汉市建设本地数字数据网的现状，并分析了武汉市数字数据网的发展状况。     

武汉市公用数字数据网（DDN）的特点,建设及发展

简介了公用数字数据网的特点，阐述了武汉市建设本地数字数据网的现状，并分析了武汉市数字数据网的发展状况。