电调整微蚀刻

评述了采用电调整微蚀刻试验表明,它适用于各种各样的线宽和间距的精细导线的制造。比起常规喷射蚀刻工艺来,其侧蚀小、蚀刻因子和tanθ高的效果。     

在无铅环境中的热风整平

当电子工业走向无铅焊接的时候,热风焊料整平仍然是继续可焊性保护的优选方法。     

一种独特和可靠的厚/薄铜复合PWB

本文论述一种厚/薄铜复合PWB(及其可靠性),它允许PWB设计者在厚铜和薄铜之间以任何希望的图形进行随意选择,以使电源模块/分配电路可以和精细图形特征一起集成,从而适应离I/O数半导体封装的要求。     

环氧基的PCB对无铅组装的兼容性

综述了环氧树脂基的PCB与无铅化组装的兼容性问题。经过大量试验表明,常规的FR-4基材和双氰胺固化的高Tg基材是不能满足无铅化组装要求的,而采用酚醛固化的中等-Tg的环氧树脂基材是可能成为无铅化组装用基材的。同时,PCB制造过程也起着重要的作用。PCB设计和再(回)流焊的加热梯度也影响着无铅化的性能。     

基于PTFE的PCB的多层层压方法

介绍了采用不同材料类型的粘结膜、半固化片、所需设备和粘结材料,用于生产低到高层数的PTFE多层板的情况。     

转换到液体抗蚀剂上来——主要用于精细线内层的图像转移

在1993年,Bureau of Engraving(Minneapolis,MN)变成一家首先完成从干膜转换到新型液态抗蚀剂,而用于制造内层的主要美国PCB的制造商。连续几年来,PCB价格处于下跌的趋向,使PCB制造商受到了制造成本和维护利润两个方面的很大压力,液态抗蚀剂有希望改进性能和明显的较低成本,因而它是有吸引力的。     

用于无铅工艺的新型HT-OSP涂覆

概述了新型高温-有机可焊性保护剂(HT-OSP)是无铅回流焊的一种优选的表面涂覆层,因为它们有优良的可焊性,便于加工和低成本。     

刚-挠性PCB 30年

文章概述了30年来刚-挠性PCB的发展。今天,凡是在刚性多层板的技术进步,同样,在刚-挠性印制板也是能够实现的。     

PCB技术的革新与进步

文章概述了近几年来在PCB工业中生产技术的革新与进步情况,特别是直流电镀(镀层均匀性、填孔镀等)、表面涂(镀)覆(化学镀镍/钯浸金和直接浸金等)技术的革新与进步,推动了PCB工艺技术的发展。     

新型辊涂设备——用于新一代液态光致抗蚀剂粉墨登场

超过5年以上应用的液态光致抗蚀剂表明,以液态光致抗蚀剂取代干膜抗蚀剂所取得成本效益而得到了接受。在1999年用于内层制造的光致抗蚀剂估计约在220百万平方米,而液态光致抗蚀剂所占份额超过25百万平方米。在今后几年内这种发展趋势还会继续下去。根