用磁控溅射法制备Cu薄膜的研究

采用磁控溅射法在玻璃衬底上制备了Cu薄膜 ,应用台阶仪测量Cu膜的厚度 ,研究了薄膜的沉积速率与溅射功率的关系 ;用X射线衍射 (XRD)和扫描电镜Cu对薄膜进行了表征 ,研究了溅射功率对所制备薄膜的影响。制备出致密性和均匀性较好的Cu薄膜。     

基于Profibus-DP的液体灌装-装箱一体机设计

采用PLC技术、变频、伺服技术、Profibus现场总线控制技术,将S7-200 CPU通过EM277 Proibus-DP从站模块连入Proibus-DP网,建立S7-300与S7-200之间通信的方法,设计了集输送、灌装、加盖、装箱四合一体的液体灌装-装箱一体机,详细介绍了该系统的方案设计,硬件配置和程序设计;试验证实,该系统可靠性高、安全性好;在传送模块使用PLC控制变频器不仅能平稳启停电机,安全可靠输送玻璃瓶,同时能大大降低系统能耗;在装箱过程中使用伺服电机控制三自由度机械手,可实现精确的多位置控制;同时该系统具有很强的扩展性和灵活性,可以在空瓶传送过程中再加装空瓶清洗模块,次瓶剔除装置等,同时可与六自由度机械人结合,组成新的灌装生产线;该系统可应用于各种液体产品的包装生产线中。