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用恒定温度下瞬态电容法研究了硅中金受主能级在沿〈100〉,〈110〉,〈111〉晶向单轴应力作用下的能级移动。考虑到硅的导带在单轴应力下的分裂,导出了单轴应力下深中心中电子发射率的公式。根据该式和发射率的实验数据以及切变畸变势常数Ξu,求出了金受主能级激活能随应力的改变。在实验应力范围内(0—9kbar),激活能与应力成线性关系。当应力平行于〈110〉〈111〉晶向时,激活能随应力改变的斜率分别为α<110>=-3.2±0.6meV/kbar,α<111>=-0.3±0.6meV/kbar;当应力平行于〈100〉晶向,若取Ξu=9.2eV,α<100>=-5.8±0.8meV/kbar,若取Ξu=11.4eV,α<100>=-5.3±0.8meV/kbar,α表现出强烈的各向异性。进一步确定了金受主能级相对于零压力下导带底的绝对移动的压力系数。若取Ξu=9.2eV,这些系数分别为S<100>=-1.3±0.8meV/kbar,S<110>=0.7±0.6meV/kbar,S<111>=-0.7±0.6meV/kbar。如取Ξ=11.4eV,则S<100>=-3.5±0.8meV/kbar,S<110>=0.0±0.6meV/kbar,S<111>=-1.0±0.6meV/kbar。同一组的三个绝对移动值之间的偏离都超过了实验误差这一事实,说明了金中心具有立方对称性,同时中性金与带负电的金的基态都是非简并的可能性很小。
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用深能级瞬态谱(DLTS)技术详细研究了金在p型<111>晶向硅MOS结构Si/SiO2界面区中的行为。结果表明,金与Si/SiO2界面缺陷Hit(0.494)相互作用形成新的缺陷Au-Hit(0.445),和金在硅的禁带中产生一个能量分布很广的连续界面态,利用这些界面态可以合理地解释金使硅MOS结构平带电压向正方向移动的物理机制。结果还表明,在Si/SiO2界面附近的半导体中,金施主中心的剖面分
关键词: 相似文献
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