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近年来,随着大规模、超大规模集成电路的迅速发展,集成度越来越高,器件尺寸也越来越小.在集成电路CAD及半导体器件物理研究中,为了更全面.更精确地了解器件的各种宏观特性及微观过程,必须采用二维及三维数值模拟.七十年代初,国外开始报道有关二维 相似文献
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