排序方式： 共有5条查询结果，搜索用时 0 毫秒
1
1.
以氧化铜为前驱体,采用液相还原法制备了一种微纳米尺寸抗菌铜粉。SEM、TEM和LPA结果表明:微纳米抗菌铜粉形貌为近球形,平均粒径为～650 nm。抗菌测试表明,该微纳米抗菌铜粉对大肠杆菌和金黄色葡萄球菌的抗菌率均>99%。同时,将该抗菌铜粉作为抗菌剂应用至金属档案柜表面涂层,涂层对大肠杆菌抗菌率>99.99%,对金黄色葡萄球菌抗菌率达到94.46%,防霉等级为1级。 相似文献
2.
利用数值计算方法模拟带电粒子在地磁场中的运动轨迹,分析了入射角度和起始位置对带电粒子在地磁场中的横向漂移运动的影响并将结果可视化。 更多还原 相似文献
3.
对铸造Cu-0.8Cr-0．05Y合金采用了两种处理工艺：铸态＋固溶处理＋冷轧＋时效（工艺A）;铸态＋冷轧＋时效（工艺B）。通过对显微组织观察、硬度和导电率的分析,研究了经上述工艺处理后该合金的形变时效行为。结果表明,经工艺B处理的试样在时效过程中由于第二相析出、长大先于再结晶进行,因而具有更好、更稳定的综合性能,经90％冷轧变形,在480℃时效3min后,显微硬度可达150HV,导电率达90％IACS。 相似文献
4.
热处理对Cu-Fe及Cu-Cr两种合金性能的影响 总被引：1，自引：0，他引：1
对含有微量稀土元素的Cu-1.9Fe和Cu-1.0Cr(wt%)合金采用不同的热处理工艺:铸态+固溶+时效;铸态+时效。通过对各试样的硬度、导电率及显微组织分析,比较了有无固溶环节对Cu-Fe和Cu-Cr合金组织和性能的影响,结果表明增加固溶工艺环节后均促进再结晶,使再结晶提前,两种合金的性能比未经固溶工艺的性能都更低。 相似文献
5.
采用共光路径向剪切干涉法测量三维温度场,通过两块波带板将待测波面分离成放大或缩小倍数不同的两波面进行径向重叠,在叠加区域实现剪切干涉。利用光学层析技术重建三维温度场,由于数据的非完全性,通常采用的代数迭代算法不能很好地解决重建精度这一问题。为此在算法中引入了 相似文献
1