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芳族硝基化合物电还原中Cu-Ni合金的电极活性 总被引:5,自引:0,他引:5
本文采用共沉积法制备了以铜为基体的不同Cu/Ni比的Cu-Ni合金镀层,并用稳态极化法研究了这些镀层在使用硝基苯(NB)和1,5-二硝基蒽醌(1.5-DNA)制备对氨基苯酚(PAP)及1,5-二氨基-4,8-二羟基蒽醌(1,5-DA-4,8-DHA)等电化学还原过程中的阴极活性.研究表明,在PAP和1,5-DA-4,8-DHA电合成体系中,不同Cu/Ni比的合金阴极具有不同的交换电流密度(io)和表观活化能(EA),其中以0.05mol/LCuSO4·5H2O+0.6mol/LNiSO4·6H2O+0.25mol/LNa3Cit·2H2O组成的镀液,并在控制电流密度为0.6A·dm-2、pH值为6、体系温度为50℃等工艺条件下镀制的Cu-Ni合金试片(CN-30),具有最大的io和最小的EA值,与常规所用的Cu、Cu/Hg、蒙乃尔合金等阴极相比,CN-30试片的电极性能最佳 相似文献
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