Formation Mechanism and Orderly Structures of an Iron Film System Deposited on Silicone Oil Surfaces

A new iron film system,deposited on silicone oil surfaces by vapour phase deposition method,has been fabricated and its formation mechanism as well as orderly structures has been studied,It is found that the formation mechanism of the films obeys a two-stage growth model,which is similar to that to the other metallic films on liquid substrates,Large and orderly structures are observed in the continuous iron films.The experiments show that the orderly spatial structures result from the local material gathering in these nearly free sustained films.     

二维磁性团簇形貌及其分形维数的数值研究

在扩散限制凝聚（DLA）模型基础上,采用Monte Carlo方法模拟了具有幂次相互作用的磁性粒子动力学凝聚过程．重点研究了在不同幂指数。值下团簇的形貌及其分形维数Df随耦合参数膨的演化规律．模拟结果表明：对于较大的α值,即α=5时,团簇形貌随雕的变化较小,其分形维数Df一般在1．60～1．70;而随着α值的减小,团簇形貌随参数βC有一明显的演化过程,在模拟范围内,分形维数Df在1．20～1．95．     

沉积在熔融玻璃基底表面金薄膜的电输运特性

研究了沉积在熔融玻璃基底表面的金薄膜的电输运特性和阻温特性，实验结果表明，在电流小于50mA情况下，金薄膜在真空中的直流，—γ特性与传统的RRN模型计算结果相符合；在电流大于50mA情况下，它与传统薄膜系统的直流，—γ特性有很大区别，分析表明，熔融玻璃基底表面的非平整性以及不稳定性是影响此类薄膜特征电阻率的主要原因，此外，在一定条件下，金薄膜的阻温系数在温度为43K附近发生正负值转变。     

带电液体基底表面银原子的凝聚和扩散行为

研究了沉积在带电液体基底(硅油)表面的银原子的凝聚以及扩散行为.先采用热阴极电子发射方法使液体基底表面均匀带电,然后用蒸发沉积方法将银原子沉积到带电的液体基底表面.实验发现:被沉积的银原子首先凝聚成直径约为12μm的准圆形团簇,然后由于库仑排斥力作用而相互离散,所有团簇均向基底的四周边缘漂移;基底表面的团簇数密度n随时间t指数衰减,衰减时间常量Of≈11×10-4s-1;两团簇相互离散的相对平均速率V与它们之间的相对距离L在统计意义上成正比,即V=HL,其中沉积刚结束时常量H≈29×10-4s-1,然后随扩散时间t而逐渐趋于零.分析表明:由于带电银原子团簇的扩散运动,使基底表面的电荷重新分布,基底表面的电场随时间逐渐趋向于处处均匀 关键词： 薄膜 扩散 凝聚     

熔融玻璃基底上金薄膜的表面形貌

研究了沉积在熔融玻璃表面金原子的扩散和凝聚行为 .实验结果表明 ,金原子的凝聚过程具有明显的 3个阶段 :沉积在熔融玻璃表面的金原子先形成具有特征结构的网状薄膜 ;然后网孔破裂 ,凝聚成准圆形团簇 ;经无规扩散和凝聚 ,准圆形团簇最终组成大的分枝状凝聚体 .准圆形团簇的扩散系数为10 -7～ 10 -8cm2 ·s-1数量级 .实验结果表明 :熔融玻璃基底表面的金膜形貌随凝聚时间的变化而变化     

小孔流速和流量率分析

本文从理想流体伯努利方程和连续性方程导出小孔流速的一般表达式,并作一、二级近似处理和分析.然后计算了理想流体实际流动的流量率和不同容器的液面下降时间.     

Formation mechanism of ordered stress-relief patterns in a free sustained Cu film system

A nearly free sustained copper （Cu） film system has been successfully fabricated by thermal evaporation deposition of Cu atoms on silicone oil surfaces, and a characteristic ordered pattern has been systematically studied. The ordered pattern, namely, band, is composed of a large number of parallel key-formed domains with different width w but nearly uniform length L; its characteristic values of w and L are very susceptible to the growth period, deposition rate and nominal film thickness. The formation mechanism of the ordered patterns is well explained in terms of the relaxation of the internal stress in the films, which is related to the nearly zero adhesion of the solid-liquid interface. By using a two-time deposition method, it is confirmed that the ordered patterns really form in the vacuum chamber.     

液相基底温度对沉积银原子及其团簇凝聚过程的影响

研究了沉积银原子及其团簇在液相基底(硅油)表面的凝聚过程随基底温度的变化关系.实验结果表明:当硅油基底温度升高时,沉积银原子及其团簇的凝聚过程仍基本符合二阶段生长模型; 样品具有明显的边缘效应,在样品中心区域,凝聚体的覆盖率比边缘的相应值小,样品中心区域的凝聚体覆盖率先随薄膜名义厚度的增加迅速增大,然后逐渐趋于饱和,覆盖率趋于饱和时的膜厚值随基底温度的升高而降低; 对于一定的薄膜名义厚度,硅油基底温度越高,中心区域的凝聚体覆盖率越小.银原子凝聚体的分枝平均长度随基底温度的演化过程也具有类似的规律.对沉积银 关键词： 薄膜 液相基底 分枝状凝聚体 生长模型     

液体基底表面金薄膜中的有序结构和自组装现象

研究了沉积在液体基底（硅油）表面金薄膜中的带状有序结构和自组装现象.实验结果表明：在一定条件下，生长在硅油表面的金薄膜中可形成一种特征的有序结构，它是由近似矩形状的畴块拼接而成的；相邻畴块的长度近似相等，但宽度一般不同，因而具有特征长度为101—102μm数量级的准周期结构.进一步的实验发现：此类带状有序结构是由薄膜中特征内应力所引起的物质相互挤压而形成的.另外，对此类具有近似自由支撑边界条件的薄膜中的内应力形成机理进行了研究. 关键词： 薄膜 有序结构 内应力 自组装