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将碱性镀液中制备的锡-铜膜在不同温度下烧结,制得几种锡铜合金负极材料。研究表明,在200 ℃烧结的锡铜合金具有单斜Cu6Sn5(C2/c空间群)型结构,晶胞体积大。在充放电过程中结构稳定。在0.03~2.0 V电压区间,该样品第1循环的放电容量为503 mAh·g-1,40次循环的容量衰减率为33%。随着充放电循环的进行,放电电压平台略有升高。电荷传递阻抗是控制样品放电过程的主要因素。原子力显微图像表明,样品的表面是由高120 nm、直径20~50 nm的圆柱状颗粒组成。 相似文献
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