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新型超支化聚合物修饰碳糊电极的制备及应用 总被引：1，自引：0，他引：1
制备了超支化聚(胺-酯)化学修饰碳糊电极,研究了Cu2+在修饰电极上的电化学行为.在0.25 mol/L KCl溶液(pH 4.0)中, Cu2+与超支化聚(胺-酯)形成电化学包络物,分别于0.27和0.06 V处产生一对灵敏的氧化还原峰,具有明显的催化还原增敏作用.研究了超支化聚合物结构和代数对电极性能的影响.实验表明: 5代超支化聚合物修饰电极性能最好.建立了线性扫描伏安法测定痕量铜的方法,线性范围1.0×10-8 ～ 3.0×10-5 mol/L;检出限为4.0×10-9 mol/L. 用于人发样品的测定,获得满意结果. 相似文献
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