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将电活性苯胺四聚体链段引入聚芳醚酮类刚性大环分子中, 得到了含电活性苯胺链段的聚芳醚酮类大环状分子低聚物C-1, 并通过循环伏安和紫外滴定法证明了这种新型环状分子具有电活性. 相似文献
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以cis,cis-1,3,5-三氨基环己烷·3HBr和均苯四甲酸在室温下通过离子键构筑了具有规整形貌和大尺寸的晶态多孔有机盐CPOS-10, 其具有较好的热稳定性和永久多孔性. 得益于规整形貌及大尺寸单晶, 首次实现了对多孔有机盐单晶各向异性质子导电性能的研究, 并结合晶体结构探索了各向异性质子导电的机理. 结果表明, 水分子浓度对CPOS-10质子电导率的大小具有重要作用, 骨架内水分子浓度高的晶面更易于与极性基团构成氢键网络, 促进质子传导, 利用此网络的质子传导具有更高的质子电导率. 因此, 骨架内水分子的不均匀分布是导致单晶各向异性质子导电的主要原因. 对CPOS-10单晶各向异性质子导电性能的探索可为研究多孔有机盐的质子导电机理提供重要的依据. 相似文献
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以天然海藻为原料,通过自活化制备了碳材料Sar CW-900-HF及Lam CW-900-HF,并对其进行表征和储甲烷能力测试.其比表面积分别为812和671 m~2/g,孔体积分别为0. 45和0. 44 cm~3/g,孔分布的峰值均在1. 1 nm,在室温及3. 5 MPa压强下储甲烷的能力分别为272 mg/g (质量比21. 3%)和246 mg/g (质量比19. 4%),经20 MPa压强压片后吸附甲烷体积比达到274和449 cm~3(STP)/cm~3,超过美国能源部提出的吸附剂的指标[263 cm~3(STP)/cm~3]. 相似文献
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以乌拉草为原料,采用直接碳化方法,通过热解过程中前驱体自活化(即利用自身包含的活化剂实现分子内的化学活化),并经过必要的除杂过程制备了多孔碳材料Ula C-950-HF.测试了该多孔碳的电化学性质,并与以几种常见的生物质为原料制备的多孔碳材料及商用活性炭的电化学性质进行对比.结果表明,乌拉草基多孔碳材料Ula C-950-HF的电容值为113 F/g,经过4000次循环后,材料的电容值仅降低了4 F/g,显示出用作超级电容器电极材料的潜力. 相似文献
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通过简单的一步碳化方法, 以含氮的多孔有机骨架JUC-Z2为碳前驱物制备出氮掺杂多孔碳材料. 与原始JUC-Z2材料相比, 制备的多孔碳材料显示出明显提高的气体吸附量和增强的吸附焓. 其中JUC-Z2-900的CO2吸附量高达113 cm3·g-1, H2吸附量也达到246 cm3·g-1, 超过了大部分报道的多孔材料. 尤其是JUC-Z2-900的CH4吸附量在273 K, 1 bar下高达60 cm3·g-1, 据我们所知, 这一值为目前报道材料的最高值. 除此之外, 样品还显示出选择性吸附CO2的能力, 273 K下, JUC-Z2-900的CO2/N2的选择性高达10, CO2/H2的选择性也高达66. 另外, 样品具有很高的热稳定性, 有望应用在碳捕获和清洁能源储存等领域. 相似文献
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通过选择2种不同的结构基元:1,3,5-三溴苯(TBB)和3,3',5,5'-四溴-1,1'-联苯(TBBP),利用Yamamoto型Ullmann偶联反应,制备了2种类似的多孔芳香骨架(PTBB和PTBBP),并对其进行了结构表征.结果表明,2种多孔芳香骨架在性质上具有一定的相似性,均显示出较高的比表面积、均一的孔径分布以及良好的热稳定性,并且在气体吸附与存储方面有着潜在的应用.由于结构基元本身性质上的差异,导致了两者在比表面积及气体吸附等性质上的差异. 相似文献
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近十年来 ,为了解决耐高温高分子材料加工温度高、熔体粘度大等问题 ,材料学家们研制和开发了一系列刚性环状齐聚物 ,如环状聚芳醚酮[1] 、环状聚芳醚砜[2 ] 和环状聚苯硫醚[3] 等 .但早期人们主要把含有刚性链段的环状齐聚物 (RCO)作为结构材料研究 .1 993年 ,Miyashita[4 ] 等发现 ,含有近似刚性的酰胺键的手性环状二苯胺低聚物具有与经典 LB分子相似的双亲性 ,可以获得手性 LB膜 .近来我们合成了一系列直径可控、含有不同活性功能基团的 RCO.RCO是一类潜力巨大的有机纳米功能材料 ,其具有以下性质 :(1 )纳米空穴直径稳定且可控 ;(2… 相似文献
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聚芳醚酮类特种工程塑料以其优异的机械性能、热稳定性、耐溶剂、耐辐照等特性在运输、航空航天、军事、电子、信息、核能等领域得到了广泛应用[1].聚醚醚酮的玻璃化转变温度(Tg)和熔点(Tm)分别为416和607 K,其长期使用温度为513 K,而其热分解温度在800 K以上,是热稳定性较好的聚合物之一.为了满足一些特殊需求,人们通过在聚芳醚酮的主链中引入刚性结构链,提高其主链的刚性程度,从而提高其T g和Tm,进而提高其使用温度[2~4].文献[5]报道的新型聚芳醚酮的T g和T m最高可达482和742 K,采用常规方法进行加工难度较大.为了在不提高加工温度的前提下提高聚芳醚酮类材料的使用温度,我们已成功地在聚醚醚酮的主链中引入可交联的硫醚结构,得到使用温度更高的可控交联聚醚醚酮材料,其可利用热塑性材料的加工方法进行加工,加工温度与聚醚醚酮相同,交联后的材料具有热固性材料的使用特性[6,7].为了拓宽可交联聚芳醚酮材料的种类,本文合成了一种类新型的可交联型聚醚醚酮酮材料,并对其热交联性能进行了研究. 相似文献
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可控交联聚醚醚酮的合成与热性能研究 总被引:2,自引:0,他引:2
聚醚醚酮因其优异的综合性能 (耐热性、耐水解、耐辐射等 )在许多领域得到应用 [1~ 4 ] .但聚醚醚酮的玻璃化转变温度 ( Tg)较低 ( 4 2 6K) ,导致其使用温度较低 (在 5 1 3K以下 ) .为进一步提高聚芳醚酮类材料的使用温度 ,人们在聚醚醚酮主链中引入刚性结构 ,通过提高聚芳醚酮的刚性度来提高聚芳醚酮的熔点 ( Tm)及 Tg,从而提高材料的使用温度 [5,6 ] .文献 [7]中聚芳醚酮的 Tm 已经高达 741 K,但此材料很难加工成型 .通常热塑性材料具有优异的加工性能 ,但使用温度较低 .热固性材料的使用温度较高 ,但在加工固定尺寸形状铸件时存在困… 相似文献