全文获取类型
收费全文 | 31篇 |
免费 | 109篇 |
国内免费 | 9篇 |
专业分类
化学 | 13篇 |
晶体学 | 1篇 |
力学 | 1篇 |
数学 | 3篇 |
物理学 | 131篇 |
出版年
2024年 | 1篇 |
2023年 | 1篇 |
2022年 | 3篇 |
2021年 | 2篇 |
2018年 | 4篇 |
2017年 | 1篇 |
2016年 | 4篇 |
2014年 | 5篇 |
2013年 | 12篇 |
2012年 | 11篇 |
2011年 | 11篇 |
2010年 | 20篇 |
2009年 | 9篇 |
2008年 | 12篇 |
2007年 | 7篇 |
2006年 | 4篇 |
2005年 | 1篇 |
2004年 | 4篇 |
2003年 | 13篇 |
2002年 | 2篇 |
2001年 | 4篇 |
2000年 | 3篇 |
1999年 | 1篇 |
1997年 | 1篇 |
1991年 | 1篇 |
1990年 | 1篇 |
1988年 | 1篇 |
1987年 | 2篇 |
1986年 | 2篇 |
1985年 | 1篇 |
1984年 | 1篇 |
1983年 | 1篇 |
1982年 | 1篇 |
1981年 | 1篇 |
1980年 | 1篇 |
排序方式: 共有149条查询结果,搜索用时 15 毫秒
1.
本文对用C-V法提取SiC隐埋沟道MOSFET沟道载流子浓度的方法进行了理论和实验分析. pn结的存在所造成的埋沟MOS结构C-V曲线的畸变为沟道载流子浓度的提取带来一些问题. SiC/SiO2界面上界面态的存在也会使提取出的数值与实际数值产生偏差. 本文首先从理论上分别分析了沟道深度和界面态对沟道载流子浓度提取结果的影响,然后对两种沟道深度的埋沟MOS结构C-V曲线进行了测试,提取出了沟道掺杂浓度. 在测试中,采用不同的扫描速率,分析了界面态对提取结果的影响. 理论分析结果和实验测
关键词:
C-V法
SiC
隐埋沟道MOSFET
沟道载流子浓度 相似文献
2.
5-amino-l,10-phenanthroline (5-AP), as a tautomeric heterocyclic aromatic chelating fluorophore (THACF), can sense Zn^2+ selectively by shifting emission from 495 to 564 nm upon Zn^2+ addition in ethanol. The ratiometric fluorescent sensing behavior has been correlated to the tautomerization of 5-AP affected by solvents and metal chelation. The strategy using THACF as ratiometric fluorescent sensor for Zn^2+ not only simplifies the synthetic procedure but also gives a promising alternative for Zn^2+ ratiometric fluorescent sensor design. 相似文献
3.
Influence of Triangle Structure Defect on the Carrier Lifetime of the 4H-SiC Ultra-Thick Epilayer
下载免费PDF全文
![点击此处可从《中国物理快报》网站下载免费的PDF全文](/ch/ext_images/free.gif)
Effect of triangle structure defects in a 180-μm-thick as-grown n-type 4H-SiC homoepitaxial layer on the carrier lifetime is quantitatively analyzed, which is grown by a horizontal hot-wall chemical vapor deposition reactor.By microwave photoconductivity decay lifetime measurements and photoluminescence measurements, the results show that the average carrier lifetime of as-grown epilayer across the whole wafer is 2.59μs, while it is no more than 1.34μs near a triangle defect(TD). The scanning transmission electron microscope results show that the triangle structure defects have originated from 3C-SiC polytype and various types of as-grown stacking faults.Compared with the as-grown stacking faults, the 3C-SiC polytype has a great impact on the lifetime. The reduction of TD is essential to increasing the carrier lifetime of the as-grown thick epilayer. 相似文献
4.
本文研究了苯酚、卤代苯酚和多卤代苯酚对 WCl_6-i-Bu_3Al 催化体系在环戊烯开环聚合中的活化效果。实验结果表明:(1)在苯环上至少有两个取代的氯原子的苯酚在芳烃中才能具有高活化作用;在烷烃中至少要有三个取代的氯原子的苯酚,如2,4,6-三氯苯酚、2,3,4,6-四氯苯酚和五氯苯酚,其活化效果才更显著。(2)在无活化剂或活化效果较差的苯酚和一溴苯酚存在下,溶剂效应次序:氯苯>甲苯(苯)>加氢汽油(庚烷、环已烷);在活化效果高的多卤代苯酚存在下,溶剂效应不显现。(3)比较了三种卤代烷基铝的助催化效果,其助催化活性次序:Et_2AlI>Et_2AlCl>Et_2AlBr。(4)双烯烃对环戊烯开环聚合有一定的调聚作用。在实验条件下聚合物反式链节含量没有明显改变。 相似文献
5.
6.
利用水平式低压热壁CVD (LP-HW-CVD) 生长系统,台阶控制生长和衬底旋转等优化技术,在偏晶向的4H-SiC Si(0001) 晶面衬底上进行4H-SiC同质外延生长,生长温度和压力分别为1550℃和104 Pa,用高纯N2作为n型掺杂剂的4H-SiC原位掺杂技术,生长速率控制在5μm/h左右.采用扫描电镜(SEM)、原子力显微镜(AFM),傅里叶变换红外光谱(FTIR)和Hg/4H-SiC肖特基结构对同质外延表面形貌、厚度、掺杂浓度以及均匀性进行了测试.实验结果表明,4H-SiC同质外延在表面无明显缺陷,厚度均匀性1.74%, 1.99% 和1.32%(σ/mean),掺杂浓度均匀性为3.37%,2.39%和2.01%.同种工艺条件下,样品间的厚度和掺杂浓度误差为1.54%和3.63%,有很好的工艺可靠性.
关键词:
4H-SiC
同质外延生长
水平热壁CVD
均匀性 相似文献
7.
将随机游走法和等效电路压缩相结合,对静态P/G网(Power and Ground Networks)进行分析.针对一个大规模的电路,在经过多层的参数提取和建模后,得到静态P/G网模型.首先根据网络的规律性,运用等效电路压缩法将原始的P/G网进行压缩处理,然后运用随机游走法求解,最后利用计算得到的化简网络电压值,通过相关的插值公式得到原网络的电压值.实验数据表明,改进的压缩式随机游走法可有效简化网络的复杂性,节省计算时间,计算速度提高到普通随机游走法的两个数量级以上. 相似文献
8.
Formation of the intermediate semiconductor larger for the Ohmic contact to silicon carbide using Germanium implantation
下载免费PDF全文
![点击此处可从《中国物理 B》网站下载免费的PDF全文](/ch/ext_images/free.gif)
By formation of an intermediate semiconductor layer (ISL) with a
narrow band gap at the metallic contact/SiC interface, this paper
realises a new method to fabricate the low-resistance Ohmic contacts
for SiC. An array of transfer length method (TLM) test patterns is
formed on N-wells created by P+ ion implantation into
Si-faced p-type 4H-SiC epilayer. The ISL of nickel-metal Ohmic
contacts to n-type 4H-SiC could be formed by using Germanium ion
implantation into SiC. The specific contact resistance ρc as low as 4.23× 10-5~Ωega \cdotcm2 is
achieved after annealing in N2 at 800~°C for 3~min,
which is much lower than that (>900~°C) in the typical SiC
metallisation process. The sheet resistance Rsh of the
implanted layers is 1.5~kΩega /\Box. The technique for
converting photoresist into nanocrystalline graphite is used to
protect the SiC surface in the annealing after Ge+ ion
implantations. 相似文献
9.
10.