载阿奇霉素CS/PLGA缓释材料的制备与性能研究

以壳聚糖(CS)、乳酸一羟基乙酸共聚物(PLGA)、阿奇霉素片为原料制备多孔载阿奇霉素CS/PLGA缓释材料。采用比表面及孔径分析仪(BET)、场发射扫描电子显微镜(FESEM)、热重-质谱联用仪(TG-MS)、紫外分光光度计(UV)等方法对多孔材料进行表征。BET结果表明所制的多孔材料平均孔直径均在2~50nm范围内,符合多孔材料的要求; FESEM结果表明多孔材料载药成功; TG-MS热分析结果表明,在500℃时,载阿奇霉素多孔材料的质量残留率为33. 8%,阿奇霉素的质量残留率为14. 2%,载阿奇霉素多孔材料热性能优于阿奇霉素药物本身; UV实验测定结果为该缓释剂的载药量为40. 63%,包封率为54. 03%,106h时累计释放率达到91. 72%,此后基本不再释放,缓释效果良好。     

RE-C22/NR复合材料的机械性能和动态力学性能

通过沉淀法合成RE-C22配合物(RE代表La,Sm和Gd元素;C22代表C_(22)H_(34)O_6),分两步进行:用氢氧化钠中和C22,然后用RE盐酸盐进行双分解反应,沉淀出RE-C22配合物。通过红外光谱(IR)测定RE-C22配合物的结构。RE-C22配合物和天然橡胶(NR)通过共混制备得到RE-C22/NR复合材料。在160℃进行硫化,交联密度测量结果显示总交联密度随着RE-C22含量的增加而增加。分别研究了复合材料流变性能,静态和动态力学性能以及表面形貌。结果表明,RE-C22作为多功能填料可以加速交联过程中硫磺的硫化,并增强NR的物理力学性能。