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1.
为满足标准P阱CMOS工艺要求 ,设计了一种新的电流求和型Bandgap电压基准电路 ,实现了相对于地的稳定电压输出 ,并且能提供多电压基准输出 .电路采用 0 6μmUMCP阱CMOS工艺验证 ,HSPICE模拟结果表明 :电路输出基准电压为 80 0mV ;在 - 40~ 85℃的温度变化范围内 ,电路温度系数仅为 1 4× 1 0 -6/℃ ;电源电压为 3 5V时 ,电路功耗低 ,消耗电流仅为 1 5 μA .该电路不需改变现有工艺 ,输出灵活 ,有望在多基准电压的低功耗系统中获得较广泛的应用  相似文献   
2.
魏同立  郑茳 《物理》1994,23(3):167-171
由SiGe合金与Si构成的应变层异质结构、量子阱是80年代中期发展起来的一种新型半导体材料。本文着重讨论了单片式SiGe红外焦平面阵列的物理基础、高质量SiGe材料的制备以及低温SiGe器件研制中的几个关键技术。  相似文献   
3.
本文考虑禁带变窄效应和载流子冻析效应,分析了基区掺杂浓度的分布、基区峰值浓度的大小及位置对基区渡越时间的影响,结合基区电阻的温度模型,对低温度高速双极晶体管的优化设计作了探讨。  相似文献   
4.
由SiGe合金与Si构成的应变层异质结构、量子阱是80年代中期发展起来的一种新型半导体材料。本文着重讨论了单片式SiGe红外焦平面阵列的物理基础、高质量SiGe材料的制备以及低温SiGe器件研制中的几个关键技术。  相似文献   
5.
系统分析了小尺寸半导体器件中的载流子非本地输运模型,重点研究了非均匀能带结构和异质结效应对电流密度的影响。同时,给出了归一化处理后的系统数学模型,并对器件的边界条件、参数模型、方程的离散及线性化处理等问题进行了讨论。  相似文献   
6.
7.
本文应用Gummel自洽场理论对LSIMOS器件进行了两维分析,并开发了相应的模拟软件,模拟结果与实验基本吻合。  相似文献   
8.
S波段单片低噪声放大器   总被引:1,自引:0,他引:1  
S波段单片低噪声放大器采用了0.5 μm φ3英寸(76.2 mm)砷化镓赝配高电子迁移率晶体管工艺,由三级自偏电路构成,单电源( 5 V)供电.对3英寸圆片上的放大器芯片进行直流测试后,随机抽取一定数量的样品装架测量, 并对放大器进行了增益和相位的统计.统计表明:在S波段带宽300 MHz范围内,增益在24.5~26 dB范围内, 相位线性度小于1°,相位偏差±7°,噪声系数最大1.4 dB,输入输出驻波最大1.4,1 dB压缩输出功率大于10.5 dBm.另外,还对放大器进行了高温、低温环境试验和静电模拟和试验.  相似文献   
9.
分析了SPICEⅡ程序模拟耗尽型MOS器件所遇到的限制及其原因,用线性区阈电压和饱区阈电压描述耗尽型器件线性区和饱和区特性,讨论了饱和区阈电压与线性区阈电压之差随衬偏电压变化的关系,建立了耗尽型MOS器件模型及其参数提取的新方法。模拟结果与实验基本吻合。  相似文献   
10.
从理论和实验两方面研究了硅晶体管电流增益的低温特性,建立了电流增益的温度模型,阐明了电流增益低温下降的机理,在此基础上探讨了获得具有良好电性能的硅低温晶体管的方法,结论如下:电流增益由发射效率决定时,具有正温度系数,且随温度下降而下降,下降程度随工作电流的减小而增强.发射区采用轻掺杂技术以减小禁带变窄量,并考虑载流子冻析效应,可获得适于低温工作的硅双极晶体管.  相似文献   
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