Bi系多芯丝超导带材的超导性能与微观组织分析

本文采用XRD和SEM技术分析了具有不同临界电流密度(Jc)的Bi系多芯超导带材.结果表明,样品中Bi-2223晶粒高度取向排列,其取向因子F值在0.947～0.977范围内.SEM分析结果发现,高Jc样品中在平行于带材平面的片状的Bi-2223晶粒的晶界处残留的杂质主要为CuO晶粒,它与Bi-2223晶体结合紧密.在低Jc 的样品中,Bi-2223晶片边界存在的杂质颗粒尺寸较大,其成分为(Sr,Ca)CuO和CuO的混合体.样品的横断面和纵断面的SEM观察发现,在高性能的样品中,芯丝烧结体的致密度较高.枝条状Bi-2223晶体穿过银层,在芯丝之间形成了很强的连接体.本文讨论了临界电流密度与微观组织的关系.     

不同截面尺寸Bi-2223多芯带材的错配角

采用输运电流方法测试了37芯Bi2223带材的平均错配角.带材的错配角随带材厚度的降低而减小,同时带材Jc升高.但过薄的带材由于加工不稳定易导致Ag/超界面不规则现象,并破坏界面晶粒取向,造成错配角增大.     

山东省高尔夫运动现状的SWOT研究

随着社会的快速发展,山东省高尔夫运动发展势头强劲.运用SWOT分析法,对山东省高尔夫运动发展的优势、劣势、机遇和威胁因素进行了阐述,认为高尔夫运动的发展具有经济、球场、旅游资源、人口和交通方面的优势,但存在发展不平衡、专业人才匮乏、消费价格高等方面的劣势,面临来自竞争者、产业结构、替代运动等方面的威胁.提出建议如下:政府、俱乐部自身、高校以及媒体共同努力,相互协调、合作,在制定政策、管理、人才培养和舆论宣传等方面加以合理地引导,以期达到促进山东省高尔夫运动健康发展的目的.     

基于大数据背景下2015年美网男单决赛获胜因素的探析

以2015年9月在纽约举办的末项大满贯美国网球公开赛为背景,以男单选手费德勒和德约科维奇为研究对象,运用录像观察法、文献资料法、数据统计法等,对比赛录像数据进行反复统计,同时对两位顶级选手在技战术运用过程中的IBM大数据进行比较分析。结果发现:德约科维奇球场表现卓越,以全面的技战术发挥、稳定的心理素质、高超的运动智能及对关键分合理的掌控战胜费德勒。通过IBM数据对照分析,指出两位顶级选手在关键数据上的差距及输赢的关键点,以期对两位网球大师的忠实粉丝提供有益参考。     

钢结构跃层加层改造工程的优越性分析

近两年，钢结构跃层加层技术在既有建筑的改造上运用越来越多，总体来说与钢筋混凝土外套框架加层比较，钢结构跃层加层无论在技术、经济又或是安全性方面都具有突出的优点。本文结合实践经验，就钢结构跃层加层改造工程的突出优越性做简要分析。     

Bi-2223／Ag超导带HT1降温工艺与Ic关系研究

热处理工艺对于Bi-2223／Ag超导带性能具有决定性作用，热处理过程中不适当的处理温度、保温时间以及在特定温区内不合适的升降温速率，都会导致Bi-2223／Ag带超导性能的降低．本文研究了在2223相基本生成之后第一次热处理（HT1）降温过程中影响临界电流Ic的温度范围和降温速率．实验证明，HT1的降温过程对Ic有着不可忽视的影响．在800℃～200℃范围内任何附加的保温都会使Ic降低，其中尤以710℃～350℃严重．在此温度范围内，于21％O2分压气氛下，当2223相成相率为～80％时，小于70℃／h的降温速率将使Ic明显下降．XRD的结果发现，较高Ic样品总是含有相对含量为1．8％左右的2212相，在Ic较低的样品中却没有发现2212相，只是3221相稍多．SEM揭示：HT1后经附加热处理的样品中，2223相微裂纹增多，所析出的CuOy尺寸增大而且分布不均匀，这些都造成2223相的连接性变差，使Ic降低．     

不同截面尺寸Bi-2223多芯带材的错配角

采用输运电流方法测试了37芯Bi2223带材的平均错配角．带材的错配角随带材厚度的降低而减小，同时带材Jc升高．但过薄的带材由于加工不稳定易导致Ag／超界面不规则现象，并破坏界面晶粒取向，造成错配角增大．     

2型猪链球菌毒力因子

2型猪链球菌感染已成为影响全世界养猪业的重要问题之一.它主要引起猪脑膜炎、肺炎、心内膜炎、关节炎、败血症等,并可感染人.2型猪链球菌致病机理尚不太清楚,迄今为止,已知的毒力因子有荚膜多糖、溶菌酶释放蛋白、胞外蛋白因子、溶血素、粘附素等.     

Bi-2223/Ag超导带HT1降温工艺与Ic关系研究

热处理工艺对于Bi-2223/Ag超导带性能具有决定性作用,热处理过程中不适当的处理温度、保温时间以及在特定温区内不合适的升降温速率,都会导致Bi-2223/Ag带超导性能的降低.本文研究了在2223相基本生成之后第一次热处理(HT1)降温过程中影响临界电流Ic的温度范围和降温速率.实验证明,HT1 的降温过程对Ic有着不可忽视的影响.在800℃～200℃范围内任何附加的保温都会使Ic降低,其中尤以710℃～350℃严重.在此温度范围内,于21%O2分压气氛下,当2223相成相率为～80%时,小于70℃/h的降温速率将使Ic明显下降.XRD的结果发现,较高Ic样品总是含有相对含量为1.8%左右的2212相,在Ic较低的样品中却没有发现2212相,只是3221相稍多.SEM揭示:HT1后经附加热处理的样品中,2223相微裂纹增多,所析出的CuOy尺寸增大而且分布不均匀,这些都造成2223相的连接性变差,使Ic降低.