BiFeO3/H2O2电催化制备氧化淀粉及其对氨咖黄敏的缓释性能研究

通过浸渍热解法制备Ti/BiFeO_3催化剂电极,以H_2O_2为氧化剂、玉米淀粉为原料制备了氧化玉米淀粉,并通过压片法制备的淀粉负载氨咖黄敏药片研究其对氨咖黄敏在水中的缓释性能。扫描电子显微镜(SEM)、红外光谱(FT-IR)、X射线衍射(XRD)以及黏度等测试表明,氧化淀粉颗粒表面粗糙且产生明显裂缝,结晶度、粘度和糊化温度明显下降。与NS相比,制备的OS在270 min之内对氨咖黄敏具有更加均匀的释放速率。在p H=9时AHC的缓释效果最好,而温度影响不明显。     

Cu/O-g-C3N4复合材料的制备及其光催化降解罗丹明B

以三聚氰胺固体粉末为原料,采用一步热聚合法合成了g-C₃N₄材料;在此基础上利用酸处理氧化法合成氧掺杂氮化碳O-g-C₃N₄材料;利用溶剂热法合成Cu/O-g-C₃N₄复合材料。对所制备材料进行了FTIR、XRD、XPS、SEM等表征,并作为光催化剂用于光催化降解实验,以罗丹明B作为目标污染物,初步探讨了降解动力学过程和降解机理。实验结果表明,此方法合成的复合材料反应活性位点丰富且分散均匀,表现出较强的催化和可循环性能。其中其中掺杂硫酸铜质量比约为6%的Cu/O-g-C₃N₄(CuCN-Ⅱ)复合材料光催化降解性能最佳,在光照180 min内对罗丹明B的降解率可以达到98%以上,同时复合材料具有良好的稳定性。