基于MEMS工艺微气体传感器结构与工艺设计

针对传统堆积式硅基微气体传感器制造工艺复杂的缺点,设计一种将Pt电极制成一层的共面式微气体传感器,利用有限元软件ANSYS对传感器的热性能进行了分析。结果表明:共面式微传感器的气敏薄膜表面工作区域的温度差在功耗为15 mW时约为7℃,且当功耗为13 mW时传感器温度便可达300℃。根据MEMS工艺设计了一套制造该结构传感器的工艺。该工艺可以与溶胶-凝胶法制膜工艺相兼容,且整个工艺只用到3块掩膜版,从而降低了工艺复杂程度,提高了产品成品率。