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1.
为研究锚杆工作荷载,应用了分形理论中的盒维数方法。根据一维杆波动理论,在锚杆外露端头安装一个自激式加速度传感器,利用锚杆无损检测加载试验台分级加载、检测标定测得锚杆-围岩相互作用体系在激发荷载作用下的速度响应,计算其加速度响应曲线的盒维数,拟合得出荷载-盒维数曲线,直观地判断锚杆工作荷载和锚固质量。 相似文献
2.
医疗收入采用权责发生制核算,然而,现行的医疗收入确认存在明显的收付实现制表迹,不利于真实反映医院的收入状况.本文结合我国医院结算的特点对医疗收入的确认进行分析. 相似文献
3.
颜剑锋 《上海应用技术学院学报:自然科学版》2006,6(4):297-301
随着我国住房分配货币化的展开,居民对住房抵押贷款的需求量迅速扩大,住房抵押贷款过程中也出现了许多问题,其中以提前还贷风险为核心问题。特别由于近几年在上海、广东、江苏等地均发生了大规模的提前还贷现象,给各商业银行带来较大的损失,影响了它们的正常经营活动,使得各商业银行开始重视这一现象,究其原因当然有我国特殊的背景,比如制度因素的变化、个人的理财偏好等原因,但本质还是住房抵押贷款业务发展到一个阶段的正常现象。本文对提前还贷风险的具体内容进行了一个系统而深入的探讨,提出了目前我国商业银行应对提前还贷风险的新思路。 相似文献
4.
Dawson结构钼钒磷杂多化合物对苯酚过氧化氢羟化作用的研究 总被引:14,自引:0,他引:14
Dawson结构钼钒磷杂多化合物对苯酚过氧化氢羟化作用的研究于剑锋,杨宇,吴通好,孙家锺(吉林大学化学系理论化学研究所,长春,130023)关键词Dawson结构钼钒磷杂多化合物,苯酚羟化,过氧化氢苯二酚(DBH)是重要的化工原料.由芳香化合物羟化制... 相似文献
5.
6.
7.
随着集成电路特征尺寸逼近物理极限,硅通孔(TSV)实现层间互连的三维集成电路(3D IC)成为延续摩尔定律的一种趋势.但现有集成电路设计工具、工艺库、设计方法尚不成熟,难以实现三维集成中超大尺寸基板芯片的时序收敛问题.为此,本文提出了一种利用现有传统的EDA工具完成基于TSV的3D IC物理设计的流程.首先,用热应力模型将三维硅通孔投影成二维阻挡层,从而将三维集成电路设计转化成若干含阻挡层的二维集成电路分别实现;其次,针对超大尺寸基板芯片的时序收敛困难问题,提出了一种标准单元布局方法,通过在版图中划定若干固定放置区用于限定关键时序单元的摆放,并迭代确定这些关键单元在固定放置区中的位置,实现大尺寸芯片的时序收敛.基于所提出的三维集成电路设计流程完成了一款三维集成的网络路由芯片基板芯片的设计,结果表明,相比传统的设计流程,提出的3D IC物理设计流程可使超大尺寸基板芯片从时序无法收敛优化到可收敛并满足时序要求,验证了所提出的3D IC物理设计流程的可行性. 相似文献
8.
κ-卡拉胶热可逆凝胶化行为研究 总被引:3,自引:0,他引:3
用固体小角激光散射方法研究κ 卡拉胶 (KC)的热可逆凝胶化行为 .以散色斑点的突停点温度为体系的凝胶化点Tgel,考察了溶液中加入Na+ ,K+ ,NH+4,Ca2 + ,Cu2 + ,Zn2 + 等抗衡离子对Tgel的影响 .结果是随抗衡离子浓度增大Tgel上升 ;Tgel与Na+ 的浓度呈线性关系 ,与K+ ,NH+4,Ca2 + ,Cu2 + ,Zn2 + 等离子浓度的平方根成线性关系 ;另外 ,还得到 30℃时KC在KCl盐溶液中的溶胶 凝胶相图 ,并对比了KC在NaCl溶液中透析前后Tgel的变化 . 相似文献
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