并行环境下产品设计活动序列的研究

结合电磁轴承－转子系统，研究了产品设计过程的建模方法，建立了产品设计活动序列的网络模型及其矩阵表达，基于设计活动的序列网络模型，对设计过程中各设计活动序列出现的概率，关键路径及其延续时间作了分析研究，结果表明，这种方法可以对产品设计过程中的设计活动进行定量分析，从而来确定影响产品设计进程的关键环节，为并行设计的组织，实施提供指导。     

微柔顺装置及其力学分析

根据微装配及柔性铰链的特点，提出了微柔顺装置(MRCC，Micro Remote Center Compliance)并对其进行了力学分析。由平衡方程和几何相容条件推导出了三个重要的设计参数——位移刚度Kx、角位移刚度KФ和中心距L的表达式。讨论并示例了柔性铰链的刚度系数、结构参数、位置参数对Kx、KФ和L的影响，分析结果表明，位置参数中的转角θ对Kx、KФ和L影响最大，而且要同时获得Kx、KФ和L的最佳值是不可能的，只能在设计微RCC时综合考虑，选择合适的θ值。     

等离子体刻蚀中工艺参数对刻蚀速率影响的研究

用实验方法研究了在感应耦合等离子体(ICP)的干法刻蚀过程中，工艺参数对刻蚀速率的影响．研究结果表明，刻蚀速率随SF6气体流量、自偏压以及射频功率的增大而增大，但当SF6气体流量、自偏压达到一定值后，刻蚀速率开始降低．实验中对工艺参数进行了优化，在射频功率为500W、自偏压为150V、流量为50cm^3／s，以及SiO2和Si3N4的选择比为15的条件下。硅的刻蚀速率达到了0．80μm／min．