聚醚酮酮(PEKK)/4,4''''-二苯氧基二苯砜(DPODPS)多嵌段共聚物的合成与性能

采用溶液缩聚法由酰氯端基聚醚酮酮(PEKK)齐聚物和4,4′-二苯氧基二苯砜(DPODPS)制备了PEKK/DPODPS多嵌段共聚物,用DSC、TGA等方法对共聚物进行了表征和性能测试.结果表明,随着共聚物中DPODPS含量的增加,共聚物的熔融温度逐渐降低,而其玻璃化转变温度则逐渐升高.当DPODPS质量分数在32.63%～40.73%范围内时,所得共聚物的Tg为185～193℃,比纯PEKK的Tg高出20～28℃;其Tm为322～346℃,比纯PEKK的Tm降低35～59℃,这既保持了纯PEKK的耐热性,又改善了熔融加工性能.该组成范围内的共聚物的拉伸强度(σt)为86.6～84.2 MPa,拉伸模量(M)为3.1～3.4 GPa,断裂伸长率(ε)为18.5%～20.3%.     

聚醚酮酮（PEKK）／4，4′-二苯氧基二苯砜（DPODPS）多嵌段共聚物的合成与性能

采用溶液缩聚法由酰氯端基聚醚酮酮(PEKK)齐聚物和4，4′-二苯氧基二苯砜(DPODPS)制备了PEKK／DPODPS多嵌段共聚物，用DSC、TGA等方法对共聚物进行了表征和性能测试。结果表明，随着共聚物中DPODPS含量的增加，共聚物的熔融温度逐渐降低，而其玻璃化转变温度则逐渐升高。当DPODPS质量分数在32．63％～40．73％范围内时，所得共聚物的Tg为185～193℃，比纯PEKK的Tg高出20～28℃；其Tm为322～346℃，比纯PEKK的Tm降低35～59℃，这既保持了纯PEKK的耐热性，又改善了熔融加工性能。该组成范围内的共聚物的拉伸强度(σi)为86．6～84．2MPa，拉伸模量(M)为3．1～3．4GPa，断裂伸长率(ε)为18．5％～20．3％。     

聚-4-氧杂0-6，7-二甲硒基庚基硅氧烷钯（0）配合物的合成及其催化性能研究

4-氧杂-6，7-二氯庚基三甲氧基硅烷依次与气相法二氧化硅、甲硒基钠、氯化 钯作用，然后用水合肼还原，合成了二氧化硅负载的聚-4-氧杂，6，7-二甲硒基庚 基硅氧烷钯(O)配合物．该配合物是苯乙烯及丙烯酸的Heck芳基化反应的有效催化 剂，为立体选择性地合成各种取代的反式-1，2-二苯乙烯及反式肉桂酸提供了简便 且实用的新方法     

一种经MCM-41负载双齿膦钯(0)配合物催化的羰基化Suzuki偶联合成二芳酮的新途径

在催化量的MCM-41负载双齿膦钯(0)配合物存在下,芳基碘化物和芳基硼酸、一氧化碳在常压下能顺利进行羰基化Suzuki偶联反应,高产率地生成了各种二芳酮化合物。MCM-41负载双齿膦钯(0)配合物具有比PdCl2(PPh3)2 更高的活性和选择性,且可回收再用10次其活性基本不变,为各种功能化二芳酮的合成提供了方便实用的新途径。     

有机硅聚合物负载硫、氮双齿钯(0)配合物的合成与催化性能

4 氧杂 6 ,7 环硫庚基三甲氧基硅烷依次与二乙胺、气相法二氧化硅及水、氯化钯反应 ,接着用水合肼还原 ,合成了聚 4 氧杂 6 巯基 7 二乙胺基庚基硅氧烷钯 (0 )配合物 .研究了其在Heck芳基化反应中的催化特性 .     

聚ω-甲硒基十一烷基硅氧烷铂配合物的合成及其催化烯烃硅氢化性能

ω-氯代十一烷基三乙氧基硅烷依次用气相法二氧化硅固载、甲硒基钠硒化,再与氯亚铂酸钾作用,合成了聚ω-甲硒基十一烷基硅氧烷铂配合物．研究了该铂配合物对烯烃与三乙氧基硅烷的硅氢加成反应的催化特性．结果表明,当反应温度为80℃,催化剂用量为底物的万分之六时,该铂配合物对所用烯烃表现出很高的催化活性,且回收再用时其活性基本不变．     

SiO2负载环硫乙烷铑配合物的合成与催化性能

本文通过4-氧杂-6,7-环硫庚基三甲氧基硅烷依次与气相法二氧化硅及水,三氯化铑反应,合成了聚-4-氧杂-6,7-环硫庚基硅氧烷铑配合物.研究了其对烯烃硅氧加成反应的性能.     

聚-4,7-二硫杂壬基倍半硅氧烷钯配合物的合成与催化性能

叙述了一种新型有机硅聚合物负载配位钯催化剂———聚４，７二硫杂壬基倍半硅氧烷钯配合物的合成、结构及其催化碳硫键形成的性能．在催化量的标题配合物和碳酸钠存在下，硫醇和烷基卤化物在丙酮中回流就可高产率地生成硫醚．     

间甲基二苯醚改性聚醚酮酮的研究(I)

以间甲基二苯醚（ＭＰＥ）对全对苯基位聚醚酮酮进行了改性研究．结果表明,随着ＭｅＰＥＫＫ含量的增加,共聚物（ＰＥＫＫ／ＭｅＰＥＫＫ）的对数比浓粘度、Ｔｇ、Ｔｍ和结晶度逐渐下降,但仍具有很好的耐热性,其溶解性得到了明显的改善．