五轴联动刀具路径NURBS插补技术

针对复杂曲面五轴加工直线圆弧插补的不足,对五轴加工NURBS插补算法进行相关研究,同时对NURBS插补过程中插补点的曲率分析计算,推导出插补误差与进给速度的关系,实现用进给速度对插补误差自适应地调整。最后,针对双转台五轴数控机床,基于IMSPOST开发了具有NURBS插补的专用后置处理器,实现了NC 程序的输出。实验结果表明：该技术方法提高了刀具运动平稳性和加工精度,优化了加工精度与加工效率,为五轴NURBS插补加工提供了理论指导。     

基于变密度法的平模台振加强筋布局优化

针对混凝土预制构件水平成型振动台(简称平模台振)振动效果改进的问题,提出了通过优化振动台面加强筋布局来提高其振动效果的方法.基于变密度拓扑优化法,建立以加强筋单元相对密度为设计变量,振动台面柔度最小为目标的优化模型,并进行灵敏度分析,采用最优准则法求解优化模型;根据拓扑优化结果,对振动台面加强筋进行布局优化,获得了合理...     

双螺线圈射频共振结构增强硅空位自旋传感灵敏度方法

针对硅空位自旋磁共振信号射频场非均匀展宽问题,提出并设计了一种双螺线圈射频共振结构,利用双螺线圈平行对称特性,构建射频场均匀区,非均匀性小于0.9%,相比单根直线性结构,均匀性提高了56.889倍.同时,利用射频信号近距离互感耦合共振特性,实现了射频场的增强,相比单线圈结构增强了1.587倍,等效的自旋传感灵敏度提高了4.833倍.实验中搭建基于SiC硅色心自旋磁共振效应的光探测磁共振传感测量系统,通过对比不同类型的射频天线,测试得到基于双螺线圈射频共振天线结构的硅空位色心自旋磁共振信号对比度提高了6倍,通过调制解调信息解算方法得到传感器的灵敏度提高了4.833倍,传感器噪声降低了8倍,提高了硅空位自旋传感测量灵敏度,结合SiC晶圆芯片制造技术,为高精度、芯片级自旋量子传感器件的制造提供了技术支撑.     

五轴数控加工3D刀具补偿及其后置处理方法

为解决五轴数控加工过程中,由于刀轴矢量不断变化,刀具补偿方向无法确定引起刀具在三维空间中无法补偿的问题,提出一种基于前置与后置处理的五轴数控加工3D刀具补偿方法。针对具备3D刀具补偿功能的数控系统,推导出五轴数控加工3D刀具补偿的补偿矢量与补偿后刀位点坐标的矢量计算方程,并基于前置三维软件(UG)的前置处理,建立了控制刀位文件格式的函数,实现了UG前置处理在五轴数控加工模块下输出包含切触点在内的刀位文件。根据SIEMENS 840D数控系统实现3D刀具补偿的数字控制(NC)指令格式要求,以非正交摆头转台五轴数控机床为例,通过逆向运动学变换提出具体的后置处理方法。基于智能制造软件IMSpost(后处理程序编辑器)平台和所提出的后置处理方法开发了专用后置处理器,自动获取了具有3D刀具补偿矢量信息的NC程序,基于仿真软件VERICUT平台对不同工况下整体叶轮仿真加工的结果进行对比。结果表明:当刀具因磨损发生尺寸变化时,采用提出的方法和开发的具有3D刀具补偿功能的后置处理器所获取的NC程序,可以将加工表面的欠切误差控制在0.1mm以下,且无过切现象,有效地提高了五轴数控加工的精度和效率,避免了刀具磨损后发生刀具尺寸改变必须返回计算机辅助制造(CAM)系统重新生成刀位文件,以及再次进行后置处理的繁琐过程,验证了所提出的前置处理与后置处理方法的正确性和有效性。     

多孔砖砌体抗剪强度原位检测的试验研究

多孔砖砌体因具有节约土地能源资源,砌筑效率高,保温隔热和透气性能好等特点,目前已逐步成为砌体结构房屋的主要墙体材料。本文通过多孔砖砌体与标准试件抗剪强度的对比试验研究及试验结果的有限元分析,提出了多孔砖砌体抗剪强度原位双砖双剪的检测方法及其抗剪强度的计算公式。该方法可为多孔砖砌体结构房屋的可靠性评定、房屋建设、事故分析以及抗震加固等提供最基本的技术数据,为多孔砖砌体的应用与推广奠定了基础,并为砌体现场检测技术标准的补充修订提供了依据。