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硅片是半导体工业的基础材料。随着微电子工业的迅速发展,如近年大规模和超大规模极高密度集成电路的出现,对于在各工艺过程中使用的硅片表面清洁度的要求愈加严格。因此,迫切需要相应的高灵敏分析方法表征硅片表面的化学状态或评价清洗工艺。近十几年,表面分析技术发展迅速,并已广泛地应用于半导体工业分析。1983年,Phil-lips等报告用SIMS法分析硅片上常见的污染元素,并指出这种技术可以做为评价清洗工艺质量的方法。 相似文献
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