热处理条件对双粉工艺中Bi—2212粉末的相组成影响

实验研究了Bi-2212粉末在空气，8％O2和纯O2种处理的相组成特征，指出通过改变热处理温度和气氛可控制前驱粉中对2223成相影响较大的(Bi，Pb)-2212相，Ca2PbO4相，2201相和14：24AEC等相。     

时域数字脉冲压缩及其实现系统

本文分析了时域脉冲压缩原理及数字式脉冲压缩方法,介绍了一种专用型FIR芯片构成的数字式脉冲压缩器,并给出了试验结果.     

对称三唑Schif碱和氯化铜配合物的研究

本文介绍水杨配合与４－氨基－３，５－二乙基－１，２，４－三唑缩合而成对称三唑Ｓｃｈｉｆ碱（ＳＡＥＴＺ）与氯化铜（ＣｕＣｌ２）形成一种新的配合物Ｃｕ（ＳＡＥＴＺ）２（ＳＡＥＴＺ＝４－（邻羟苯基亚甲基）－亚胺－３，５－二乙基－１，２，４－三唑）。配合物的晶体结构表明，分子中两个偶氮甲碱的Ｎ原子及两个酚氧原子与中心Ｃｕ原子形成规则的平面配位结构。晶体属单斜晶系，空间群Ｐ２１／ｎ，ａ＝８．６８８（２），ｂ＝９．３１４（１），ｃ＝１６．５１５（４），β＝９４．３４（２）。，Ｖ＝１３３２．５（７）３，Ｚ＝２。     

以α－D－GPA为标准参照物测定糖化血清蛋白的方法及其反应机理初探

以α－Ｄ－葡萄糖五乙酸酯（α－Ｄ－ＧＰＡ）作为标准参照物，碱性介质中与硝基四氮唑蓝（ＮＢＴ）进行还原反应，用以测定糖化血清蛋白的含量．经２８２例正常人和６５例糖尿病人临床检验，测其糖化血清蛋白的含量分别为１１．２９±１．４０ｍｍｏｌ／Ｌ，１９．２９±５．４０ｍｍｏｌ／Ｌ（　±ｓ），两者有极显著差异（Ｐ＜０．０１）．另对配制标准物溶液所用溶剂、ＮＢＴ稳定性、反应机理等进行了初步探讨．     

以光电子学为例浅谈应用型本科高校模块化的内容构建

应用型人才的培养是我国高等教育目前研究和探讨的热点,通过借鉴德国应用科学大学的成功培养模式,总结了模块化教学的优势、特点,并以合肥学院电子信息工程专业的光电子学为例,探讨了模块的内容构建。     

Bi系多芯丝超导带材的超导性能与微观组织分析

本文采用XRD和SEM技术分析了具有不同临界电流密度(Jc)的Bi系多芯超导带材.结果表明,样品中Bi-2223晶粒高度取向排列,其取向因子F值在0.947～0.977范围内.SEM分析结果发现,高Jc样品中在平行于带材平面的片状的Bi-2223晶粒的晶界处残留的杂质主要为CuO晶粒,它与Bi-2223晶体结合紧密.在低Jc 的样品中,Bi-2223晶片边界存在的杂质颗粒尺寸较大,其成分为(Sr,Ca)CuO和CuO的混合体.样品的横断面和纵断面的SEM观察发现,在高性能的样品中,芯丝烧结体的致密度较高.枝条状Bi-2223晶体穿过银层,在芯丝之间形成了很强的连接体.本文讨论了临界电流密度与微观组织的关系.     

YBCO涂层导体用Ni5W基带的制备和立方织构的发展

为了制作能满足YBCO涂层导体(coated conductor)所需要的高强度、低磁性的立方织构基带,本工作用粉末冶金方法制作了Ni-5at%W合金基带.为评估基带中立方织构的发展,用March-Dollase函数对各种热处理样品的择优取向度进行了研究,结果与用X射线极图法和电子背散射衍射法得到的结果基本一致.研究结果表明,在实验中所用的工艺参数范围内,随总加工率和热处理温度的提高,基带中立方织构百分数明显增高.提高总加工率实际增加了冷加工样品中立方织构晶粒或立方核心的数量.实验中得到了较好的和实用的工艺制度,用这种工艺可以制作出具有99%～100%立方织构百分数,并具有很好一致取向度的Ni5W基带.     

Bi2223带材的临界电流及交流损耗研究

测量了77K温度下不同基体材料和不同芯数带材的临界电流和交流损耗.分析了弯曲应变对它们的影响.结果表明单芯样品的不可逆应变小于0.15%,而多芯样品的不可逆应变在01%到03%之间,多芯导体的机械性能比单芯导体的好,增加芯数可以提高机械性能,金属包套材料对超导芯起到了增强的作用,它防止了超导芯中裂纹的进一步传播.自场损耗随外加应变的增加而增加,这种大幅度的增加与应变使带材的临界电流急剧减小直接相关 关键词： 高温超导体 临界电流 交流损耗     

不同截面尺寸Bi-2223多芯带材的错配角

采用输运电流方法测试了37芯Bi2223带材的平均错配角.带材的错配角随带材厚度的降低而减小,同时带材Jc升高.但过薄的带材由于加工不稳定易导致Ag/超界面不规则现象,并破坏界面晶粒取向,造成错配角增大.