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对印制电路板废水处理厂进行升级改造,充分利用场地空间和原有构筑物池体,采用两级化学混凝沉淀+离子交换树脂工艺对铜镍废水进行预处理,采用碱性两级破氰法处理含氰废水,采取“酸析+化学混凝沉淀”预处理工艺去除废水中大部分难降解有机物,新建+利旧将综合废水处理工艺改造为生化A2/O 3套并联生化工艺.使改造后工程运行良好,处理效果稳定,出水水中的主要污染物金属离子铜、镍、难降解有机物、氰化物、氨氮、总氮、总磷和强酸强碱等均达到GB 21900—2008《电镀污染物排放标准》中表3的标准限值后外排.经过深度处理后回用于企业生产,有利于提高企业的清洁生产水平. 相似文献
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