30MnNbXt钢组合匹配接头性能的研究

本文为新钢种30MnNbXt设计了一种独特的组合匹配接头,研究了底层奥氏体焊条的合金系统及填充层结构钢焊条的强度对抗裂性的影响,探讨了底层高组配、填充层低组配的组合匹配焊缝特征区的组织特点及接头的力学性能。在西德WS1.7—2.0/3.5型综采支架立柱中应用表明,组合匹配接头可使30MnNbXt钢在室温下焊接时不产生裂纹;接头在焊后状态的使用性能完全符合产品技术条件要求。     

摩擦点火Ti-V-Cr阻燃钛合金燃烧产物的组织特征

采用摩擦氧浓度实验方法, 结合原位观察、扫描电镜、能谱仪和X-射线衍射分析, 系统研究Ti-V-Cr 阻燃钛合金燃烧产物的微观组织形貌、燃烧反应过程的合金元素分布规律及微观机理. 结果表明: Ti-V-Cr 阻燃钛合金燃烧过程发出闪亮耀眼的白光, 具有典型金属燃烧的火焰特征. 燃烧产物主要有TiO₂, V₂O₅和Cr₂O₃三种氧化物, 该混合氧化物以分散颗粒和致密连续体存在. 分散颗粒为规则的球形; 致密连续燃烧产物的微观组织具有分区特征, 从合金基体至燃烧表面依次为过渡区、热影响区、熔凝区和燃烧区. 其中, 过渡区存在一些微小的颗粒状凸起, 且有一定方向性; 热影响区中形成大量V基固溶体相和少量的Ti基固溶体相, V基固溶体相上存在Ti的含量远高于基体的针状析出物; 熔凝区中, 大量的Ti基固溶体中存在少量的V基固溶体; 燃烧区主要为Ti, V和Cr的氧化物混合物. 热影响区的V基固溶体相降低了Ti元素向熔凝区的迁移速率, 减慢了燃烧区Ti与O的优先反应; 燃烧区形成的TiO₂, V₂O₅和Cr₂O₃混合氧化物和熔凝区O在Ti中大量固溶共同终止了O向合金基体的继续扩散, 从而使Ti-V-Cr阻燃钛合金表现出优异的阻燃功能性.     

探析在设计中如何防范大地盘地下室裂缝

本文就地下室裂缝问题进行分析并提出对策措施,以供工程设计参考交流。     

异种钢接头中氢扩散行为及冷裂纹特征

本文采用氚自射线照相法及接头充氢后释放规律的观察，研究了用Ｃｒ２０Ｎｉ１０Ｍｎ６型焊条焊接珠光体类钢时氢的扩散及分布规律。利用高碳钢淬火试样及淬火后充氢试样的拉伸试验，研究了高碳钢淬硬组织对氢和应力的敏感性。探讨了Ｃｒ２０Ｎｉ１０Ｍｎ６／高碳钢接头中不同部位形成裂纹的性质、产生原因和防止措施。所得结论，为正确选用焊条及制定高碳钢的焊接工艺提供了试验和理论依据。     

碳对多元合金系堆焊层硬度和组织的影响

系统地探讨了不同碳含量对C－Cr-Mo-W-V-Nb合金系堆焊焊条堆焊层焊态下和时效处理后的硬度及组织的影响规律。通过实验，初步确字了该合金系碳的质量分数范围为0．70％－0．75％，该合金系堆焊层在较高工作温度条件下仍可保持较高硬度，提高堆焊层硬度，耐磨性和抗裂性，并使之达到较好的匹配仍有待进一步探索和研究。     

不锈钢焊条熔滴过渡形态及工艺稳定性的研究

本文从基本理论研究入手,应用高速摄影、示波器、焊芯测温和搜集金属熔滴等多种测试技术,对国内外典型不锈钢焊条所涉及的金属熔滴过渡某些电弧物理特性做了一些探讨。论证了工艺稳定性的几个主要指标,为揭示不锈钢焊条渣系和配方设计不同时,冶金反应、金属熔滴过渡的电弧物理现象的特殊规律性提供了依据。试验表明,研制成功的高效新型渣系不锈钢焊条,其主要技术指标已达到瑞典P_5(绿)焊条水平。     

综采工作面复杂条件下过泄水巷实践

综采工作面防治水需要施工一条泄水巷，由于位置在向斜轴部与工作面平行，给回采带来了难度。通过对过老巷时出现的钻底、漏顶、切顶、压架、提车、移架等困难处理，总结了生产实践经验。     

内壁方式钢管漏磁检测方法的研究

文章根据漏磁检测原理说明内壁端头检测方式无盲区的原因,介绍从钢管内壁对其缺陷进行探伤的钢管漏磁检测装置结构及其工作情况,重点分析了内壁检测方式传感器的类型和结构。研究证明,通过对内、外壁2种检测方法的对比实验,发现内壁检测方式既能消除检测盲区、又具有简单可靠的特点。     

化学术语的汉语命名

化学术语的汉语命名王宝（全国自然科学名词审定委员会，北京１００７１７）１引言化学是一门历史悠久又富有活力的学科。几个世纪以来，化学物质逐渐被大量发现，目前已知的化合物就有几百万种，这样多的化学物质如何给予科学的定名，是摆在化学家面前的重要课题。１８９...     

哈密瓜坚实度的高光谱无损检测技术

提出利用高光谱对哈密瓜坚实度进行检测的方法,对比分析了不同波段范围、不同预处理法、不同光程校正法和不同定量校正算法对哈密瓜坚实度预测模型准确度的影响.实验结果表明,在500～820 nm波段光谱区域,采用偏最小二乘法对经过标准正则变换校正的一阶微分处理的光谱建模效果较优,其校正集相关系数为0.873,校正均方根误差为4.18N,预测集相关系数为0.646,预测均方根误差为6.40N.研究表明,应用高光谱对哈密瓜坚实度的无损检测研究具有可行性.