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1.
采用颗粒模拟技术处理气门, 不对气门单独生成网格, 而是用大量微小颗粒来模拟气门. 其模拟气门的思想是:颗粒点按气门规律运动, 在颗粒点占据的网格单元中,根据两相流动的原理,其中的气体运动停止.数值模拟结果表明,此技术简单易行,是现有条件下较为合适的气门处理方法.  相似文献   
2.
 以正硅酸乙酯(TEOS)为硅源,采用酸碱二步催化溶胶-凝胶法,结合超临界干燥技术制备了超低密度SiO2气凝胶,最低密度为3.4 mg/cm3;进一步结合成型工艺,在解决了模具设计和脱模技术后制备了具有不同密度的柱状和微型套筒样品,密度10~50 mg/cm3。研究了水、催化剂、稀释剂对二步溶胶-凝胶过程的影响,获得了制备低密度SiO2气凝胶的最佳条件。利用扫描电镜、孔径分布及比表面积测试仪等对SiO2气凝胶微结构进行了研究。结果表明,获得的超低密度SiO2气凝胶具有较好的纳米网络,平均孔径18.9 nm,还具有高比表面积898 9 m2/g。  相似文献   
3.
离散孔板气膜冷却对流换热系数的计算   总被引:2,自引:0,他引:2  
通过对几种不同的气膜冷却对流换热系数的计算方法的归纳总结,提出用相对气膜冷却换热系数的方法来计算气膜冷却时的对流换热.在对6种不同开口规律的离散孔平板进行了实验研究的基础上,用热平衡法建立了离散孔板气膜冷却对流换热模型,用最小二乘法拟合了相应的关系式及关系曲线,并分析了来流参数及离散孔板的孔径、开口率等几何参数对气膜冷却对流换热系数的影响.  相似文献   
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