端芳香氨基聚醚为软段的聚醚酰亚胺热塑性弹性体的制备与表征

以对氨基苯氧基封端的聚四氢呋喃醚(p-APTMEG 1 000、p-APTMEG 2 000)和均苯四甲酸酐(PMDA)为原料二步法制备了聚醚酰亚胺(PEI)热塑性弹性体.聚醚酰胺酸(PEA)的亚胺化在120℃3 h即可完成.DMA和DSC数据表明PEI具有两相结构,软、硬相具有良好的相分离,其橡胶平台宽,在-20~180℃范围,且模量随着软段分子量的增加而降低.TGA结果表明PEI具有优异的热稳定性,初始热分解温度(Tdi)高于420℃,且热降解温域窄.应力应变表明PEI具有优异的力学性能.     

BiOI负载MIL-101(Fe)@BiOI衍生BiFeO3@Fe2O3及其增强光催化性能

采用溶剂热法合成了MIL-101(Fe)@BiOI复合材料,然后将其煅烧制备光催化性能增强的BiFeO₃@Fe₂O₃@BiOI三元复合材料。采用X射线衍射、扫描电镜、紫外可见漫反射吸收光谱等测试手段表征复合材料的组成、结构、形貌。将复合材料用于可见光照射下光催化降解四环素,研究复合比例(质量比)、pH和浓度对光催化性能的影响。电化学阻抗谱、光电流响应和莫特-肖特基曲线测试分析表明三元复合材料BiFeO₃@Fe₂O₃@BiOI表现出更强的光电流响应和更低的电荷转移电阻。当BiFeO₃、Fe₂O₃和BiOI三者理论质量比为1∶1∶1时,中性条件下降解活性最高,四环素去除率为81%。     

BiOI负载MIL-101(Fe)@BiOI衍生BiFeO3@Fe2O3的增强光催化性能

采用溶剂热法合成了MIL-101(Fe)@BiOI复合材料,然后将其煅烧制备光催化性能增强的BiFeO₃@Fe₂O₃@BiOI三元复合材料。采用X射线衍射、扫描电镜、紫外可见漫反射吸收光谱等测试手段表征复合材料的组成、结构、形貌。将复合材料用于可见光照射下光催化降解四环素,研究复合比例(质量比)、pH和浓度对光催化性能的影响。电化学阻抗谱、光电流响应和莫特-肖特基曲线测试分析表明三元复合材料 BiFeO₃@Fe₂O₃@BiOI 表现出更强的光电流响应和更低的电荷转移电阻。当BiFeO₃、Fe₂O₃和BiOI三者理论质量比为1:1:1时,中性条件下降解活性最高,四环素去除率为81%。