半固态钢铁材料直接轧制成型技术的工艺研究

自行设计和制造出一套半固态钢铁材料制备与直接轧制装置．采用重直于水平面的布置方式，有空心水冷球墨轧辊等设备条件，可满足半固态钢铁材料直接轧制成型的试验要求，可轧制出所需内部组织和性能的产品．通过试验研究发现，影响半固态浆料流变轧制成型工艺稳定性的因素中，均匀稳定的半固态浆料定量输送技术是直接轧制成型工艺的技术关键．其他一些因素还会直接影响到轧制产品的组织及性能．     

用磁位计测量整流系统中的直流大电流和电能

本文提出了采用磁位计测量整流系统直流大电流和电能的方法。文中论述了测量的基本原理,线路结构和校验方法。根据这一测量方法制作的成套装置,经过试验,其误差不超过±2％。这一装置的特点是被测电流不受限制,抗干扰力强,测量时不需要开断被测电路;安全可靠。     

水稻种子蛋白质含量基因OsAAPx功能及其调控机制研究

我校生命科学学院教师彭波博士 2020 年获批国家自然科学基金项目:水稻种子蛋白质含量基因Os-AAPx 功能及其调控机制研究,项目编号:U2004141. 水稻是世界上最重要的粮食作物之一,为全球超过35 亿人口提供约40%的能量,也是人类营养物质一个极其重要来源.对水稻等主要粮食作物而言,种子蛋白质含量是一个重要的...     

一种表达图像地物边缘的线段序列检测方法

针对地物边缘提取中准确度与完整度难以兼顾、线段间缺乏连接关系的问题,提出一种表达图像地物边缘的线段序列检测方法。分析线段序列的构建规律,通过边缘分组界定地物边缘范畴,利用相位约束、距离约束、共线约束、连接性约束,解决遮挡或其他地物干扰导致的线段断裂问题,采用相邻性约束和端点共享约束对同边缘组内不同线段进行分类,同时对符合端点共享条件的线段进行更新,以构建线段序列。利用所提方法分别对街景、航空、卫星图像进行地物边缘检测实验,评价结果显示线段序列精度可达98%,表明所提方法能够准确表达地物边缘,提升图像地物边缘表达的能力。     

《强激光与粒子束》“全固态激光技术”专辑征稿启事

自1960年第一台激光器问世以来,我国的激光科学技术随之迅速发展,独立自主的在激光器有关理论、实验研究、应用领域开展了广泛而深入的研究,取得了辉煌的成就。全固态激光器集中了传统固体激光器和半导体激光器的优势于一身,具有体积小、重量轻、效率高、性能稳定、可靠性好、寿命长、易操作、运转灵便(连续/重复率/长/短脉冲)、易智能化、无污染等优点,成为目前最具潜力的新一代激光源之一,且是目前我国在国际上为数不多的从材料源头直到激光系统集成拥有整体优势的高技术领域之一,具备了在部分领域加速发展的良好基础。     

非λ/4双层增透膜

本文叙述了非λ/4双层增透膜的基本原理和膜厚控制方法,着重说明了怎样用常规的直控法来控制非λ/4膜的厚度,最后以对格兰棱镜的通光面蒸镀非λ/4双层增透膜为例,具体地阐明了计算与控制过程,这种方法对于在某一固定波长上要求完全增透是一个比较好的方法。     

酶脱毛一步法制革是怎样试验成功的

我厂全体职工在上级党委的正确领导和兄弟厂的大力协助下,经过去年第四季度三个月的奋战,完成了猪皮酶脱毛一步法制革的试制工作,于今年元月正式应用新工艺大批量生产。半年多来的实践表明,新工艺的采用是猪皮制革行业中的一次重大改革。过去我厂猪皮制革是应用双碱法,这套旧工艺工序多,生产周期长,全生产过程二十八道工序共需七十多小时;劳动强度大,每张猪皮要进出转鼓六次;二层革得革率小,一张猪     

针刺穴位对人头顶诱发电位的影响

探讨针刺穴位,究竟对大脑皮层的机能状态发生什么影响,是研究针麻原理的课题之一。大脑皮层的诱发电位,在一定程度上,反映了感觉冲动的传入过程以及皮层的机能状态。近年来,针刺对大脑皮层诱发电位的影响,在动物上进行试验,已有许多报道,但在人体上进行试验的报道不多。现在,我们试图以人的头顶诱发电位(Vertex Potential)作为     

杂质气体对氦氖激光器寿命的影响

一、前 言 氦氖激光器输出为6328A的可见红色激光,光束发散小,相干性强,器件具有工艺简单、成本低、体积小、寿命长等特点,因此得到广泛应用.但目前国内商品器件寿命一般在2000小时以下,存放寿命也普遍较短,而在国外已普遍达到1万小时以上.因此,迫切需要分析研究国内商品器件目前寿命低的主要原因. 本文分析了氦氖激光器中出现的杂质气体及其对功率和寿命的影响.氢是最为常见的杂质气体,它对功率和寿命的影响也最严重.我们分析了它的主要来源,并进行了控制氢产生的试验.试验表明,控制住氢的产生后,器件寿命可普遍达8000小时.现将我们在这方…     

30MHZ中频放大器电路集成化的试制

本文介绍30MHZ中放电路薄厚膜集成化的试制,在试制中所采用的集成化的结构形式,各种薄厚膜元件和基片所使用的材料及其某些性能指标。另外还着重介绍了某些元件集成化后所带来的问题和集成化后调试过程中所遇到的寄生反馈等等问题。最后也指出了今后有待工作的方向。